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Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und Metallisierungsbeschichtungen, Leiterbahnen, Löcher/Durchverbindungen, die erforderliche Häufigkeit von Annahmetests und Qualitätskontrollkriterien sowie elektrische, mechanische und Umwelt-Anforderungen. Die Ausgabe D enthält viele neue Anforderungen wie Heißluft-Verzinnung (HASL), alternative Endoberflächen, Kantenmetallisierung, Kennzeichnung, Microvia-Ausgangs- und Ziel-Anschlussflächen, Kupfer-Deckflächenmetallisierung gefüllter Löcher, Kupfer gefüllte Microvias und Entfernung dielektrischen Materials. Vorgesehen für die Verwendung mit IPC-6011. Ersetzt IPC-6012C. 59 Seiten. Erschienen im September 2015. Übersetzt im September 2015.