Le guide définitif illustré de l’acceptabilité des circuits imprimés. Ce document de référence en couleur défini et illustre avec des photos et des dessins, les critères « objectifs », « acceptables » et « non conformes » qui sont observables en interne ou en surface des circuits imprimés. Assurez vous que vos opérateurs, vos contrôleurs et vos ingénieurs possèdent les informations les plus récentes issues du consensus industriel. Avec plus de 90 photos et illustrations nouvelles ou révisées, la révision H couvre des nouveaux sujets comme la métallisation de cuivre recouverte (wrap plating), la métallisation de couverture des trous remplis (cap plating), la séparation entre la paroi de l’isolant et le fût métallisé du trou (hole wall pullaway). La révision H complète et actualise également les thèmes comme les points de couleur claire (Measling), le délaminage, l’éclatement de la résine (haloing), les cavités et les fissures dans le stratifié, le retrait de résine dans les trous (etchback), le remplissage des trous via, borgnes et enterrés, et les circuits souples. Le documents est synchrone avec les exigences exprimées dans l’IPC-6012C et l’IPC-6013B.