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IPC/JEDEC-J-STD-020E-CN: 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级

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IPC JEDEC J-STD-020用于确定应该采用的MSL分类等级,从而能够对表面贴装器件(SMD)进行正确地包装、储存和操作,以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。J-STD-020涵盖的元器件,用于无铅工艺时,可在较高的温度下进行,用于锡铅工艺时,可在较低的温度下进行。

本次修订,许多处增加了说明,以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导,当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。