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该文件是IPC-A-610F的修订本,是电子组装可接受性要求的公认行业标准。变化包括,但不仅限于:镀通孔、最小填充要求、有非塌落焊料球的球栅阵列空洞标准和加固标准。
Acesta este un amendament la standardul IPC-A-610F, un standard industrial recunoscut și adoptat, acoperind cerințe de acceptabilitate ale ansamblurilor electronice. Modificările includ, fără a se limita la acestea, o revizuire a cerințelor minime de umplere cu aliaj a găurilor metalizate, PTH, o schimbare a criteriilor pentru goluri la circuitele BGA cu bile fără turtire și cerințe noi pentru...
Amendment 1 to IPC/WHMA-A-620B This amendment provides resolution to some internal conflicts, aligns common criteria to other IPC standards, and corrects some editorial errors. This amendment is only to be used in conjunction with IPC/WHMA-A-620 Revision B, October 2012. Follow your company policy and procedures to make pen and ink changes or notations to the published IPC/WHMA-A-620 Revision B...
IPC-A-610GR 轨道交通补充标准提供了对 IPC-A-610G 标准的补充要求,指定了一套标准化的验收标准,这些标准适用于在与高速铁路设备相关的高机械和环境应力的严苛微环境中使用的电子组件 ,确保轨道交通行业应用中电子组件的行业特定高可靠性和环境适应性。
IPC-HDBK-001H は、規格書「J-STD-001 はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」の手引きとなる文書であり、規格書に記載されている要求事項に関しガイダンスと補助的な情報を提供するものである。IPC-HDBK-001Hは項目ごとに規格書に対応するように構成されており、使いやすい参考用ハンドブックとして、多くの基準の背景にある「ハウツー」と「理由」を示している。
IPC/WHMA-A-620C-S为IPC/WHMA-A-620C提供了额外的要求,以确保线缆和线束组件的可靠性。IPC/WHMA-A-620C- S航天补充标准不能作为独立文件使用,它必须与基本标准IPC/WHMA-A-620C一起使用。 2018年7月翻译。
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷,每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布,2018年7月翻译。
本标准协助企业实现其供应链社会责任管理体系的预期结果,为企业自身、其客户、其供应商以及其他利益相关者创造价值。这些预期结果包括: 改进供应链的工作条件、环保绩效和道德水平 履行社会责任合规义务,降低供应链风险和成本 实现社会责任目标,包括提升客户满意度、企业及其供应链的竞争优势
在群焊过程中,所有焊点均达到最低焊接(再流焊)温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间,以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页, 于2001年5月发行。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards