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Release Date
SKU: J020-STD-0-D-0-SP-E
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Product Details

Se utiliza el IPC JEDEC J-STD-020 para determinar que nivel de clasificación del nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) se debería utilizar de tal manera que los dispositivos de montaje superficial (SMDs) se puedan correctamente embalar, almacenar y manipular con el fin de evitar daños durante las operaciones de soldadura por reflujo en el ensamble y/o retrabajo. El J-STD-020 cubre tanto componentes que se procesan a temperaturas más altas por ser libres de plomo y los de temperaturas más bajas en ensambles de estaño-plomo.

En esta revisión, se añaden aclaraciones en muchas áreas para asegurar la consistencia en el alcance y su aplicación. El estándar incorpora consideraciones para el uso de matrices descubiertas con encapsulados polímeros y de encapsulados no IC. La revisión E también aclara/actualiza los términos de Temperatura de clasificación (Tc), volumen del encapsulado, caracterización del peso seco y los intervalos sugeridos durante la toma de datos en la determinación del peso seco. También se proporciona una guía para el tiempo de horneado en el caso de que se observen interrupciones durante la prueba de horneado. Traducido en Diciembre de 2017.

Published Date
ISBN
978-1-61193-365-9
Pages
24
DoD Adopted
No
ANSI Approved
No