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IPC/JEDEC-J-STD-033C

IPC/JEDEC-J-STD-033C-CN: 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用

简要介绍 英文)

本文件的目的是,针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共18页。2012年2月出版。2013年8月翻译。

Published Date
ISBN
978-1-61193-129-7
Pages
18
DoD Adopted
No
ANSI Approved
No