Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und Metallisierungsbeschichtungen, Leiterbahnen, Löcher/Durchverbindungen, die erforderliche Häufigkeit von Annahmetests und Qualitätskontrollkriterien sowie elektrische, mechanische und Umwelt-Anforderungen. IPC-6012E-DE enthält viele neue und erweiterte Anforderungen in Bereichen wie z. B. tiefengebohrte Löcher, alternative Endoberflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Bezeichnungsdruckfarben, Lötbarkeitsprüfung, Metallisierungsüberhang, Bewertung von Schliffbildern, Thermischer Schock und leistungsbasierte Prüfungen für Microvia-Strukturen. Vorgesehen für die Verwendung mit IPC-6011. Ersetzt IPC-6012D-DE.