本仕様書は、リジッドプリント基板(片面/両面基板、めっきスルーホールが有る/無い基板、ブラインドビア/ベリードビアが有る/無い多層基板)およびメタルコア基板の認定と性能について規定するものである。本仕様書では、表面処理と表面めっきコーティングに関する要求事項や、導体、ホール/ビア、受入試験頻度、品質適合性、また、電気的・機械的・環境的な要求事項についても触れている。改版F(リビジョンF)では、プリント基板のキャビティ、銅ラップめっき、中間対象ランド、はんだ付性試験、ディウェッティング、マイクロセクション評価、内層めっき部、絶縁間隙、マイクロビア構造の信頼性問題など、新規要件や追加要件が多く採用されている。本書はIPC-6011と併せて使用する。IPC-6012Eに優先する。