IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb.

Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti stampati flessibili. La Parte 1 “Requisiti generali” è stata aggiornata al fine di potere essere compresa più facilmente e di fornire indicazioni importanti per tutte le procedure. Questa sezione include le procedure comuni per rilavorazione, riparazione e modifica. La parte 2 decrive lo Standard IPC-7711B e le procedure includono strumenti, materiali e metodi da utilizzare nella rimozione e sostituzione di componentistica a montaggio superficiale. La parte 3 descrive lo Standard è IPC-7721B e comprende le procedure per la modifica di assemblaggi e per la riparazione di laminati e conduttori. Molte procedure sono costituite da illustrazioni a colori al fine di aiutare l'utente a comprendere la guida. Sostituisce IPC-7711, IPC-7721 e IPC-R-700. Data di pubblicazione novembre 2007. Tradotto luglio 2011