IPC-7711B/7721B Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych zawiera zbiór zaktualizowanych procedur w celu zapewnienia właściwego stosowania zarówno do połączeń bezołowiowych jak tradycyjnych pakietów lutowanych spoiwem SnPb. Dokument ten zawiera wszystkie opublikowane wcześniej zmiany i kilka nowych procedur dotyczących elementów BGA (wliczając reballing) oraz naprawy elastycznego przewodnika. Część 1 Informacja Ogólne i Wspólne Procedury została również zaktualizowana w celu łatwiejszego wykorzystywania i dostarcza istotnych zaleceń dla wszystkich procedur. Sekcja ta zawiera procedury wspólne dla wprowadzania poprawek, naprawy i modyfikacji. Część 2 to IPC-7711B i procedury zawierające narzędzia, materiały i metody stosowane w celu demontażu i ponownego montażu elementów powierzchniowych i przewlekanych. Cześć 3 to IPC-7721B zawierająca procedury dotyczące modyfikacji zespołów elektronicznych, naprawy laminatu i przewodnika. Wiele procedur zawiera kolorowe ilustracje dla ułatwienia zrozumienia ich przez użytkownika. Zastępuje IPC-7711, IPC-7721 i IPC-R-700.