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Provides requirements for dielectric adhesives to hold components in place from the mounting to the soldering process and identifies test methods to ensure their long term properties. 9 pages. Released December 2014.
本書は、実装からはんだ付工程までにおける部品固定用として、また、プリント配線板の一部として長期的に適用される誘電体接着剤に関し、その要求事項と試験方法を提供するものである。9ページ。2014年12月発行。翻訳年 <2022年7月> 目次を見る。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards