IPC-9708 - Standard Only 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法 Document #: IPC-9708 Revision Original Version Product Type Standard Only Released: 07/24/2013 Language Chinese Current Revision 简要介绍 (英文) 对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试,以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中,加载于SMT组件的应变和应变率在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装(PBA)材料的敏感性和关于表面贴装技术(SMT)的连接焊盘下方绝缘材料接合失效的设计。这些测试方法,包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试,可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。全文共17页。2010年12月发布。2013年5月翻译。