IPC-9121 - Standard Only 印制板制造工艺问题解答 Document #: IPC-9121 Revision Original Version Product Type Standard Only Released: 12/18/2018 Language Chinese 本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷,每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布,2018年7月翻译。
IPC-1401 - Standard Only 供应链社会责任管理体系指南 Document #: IPC-1401 Revision Original Version Product Type Standard Only Released: 04/07/2017 Language Chinese 本标准协助企业实现其供应链社会责任管理体系的预期结果,为企业自身、其客户、其供应商以及其他利益相关者创造价值。这些预期结果包括: 改进供应链的工作条件、环保绩效和道德水平 履行社会责任合规义务,降低供应链风险和成本 实现社会责任目标,包括提升客户满意度、企业及其供应链的竞争优势
IPC-7530 - Standard Only 群焊工艺温度曲线指南(再流焊和波峰焊) Document #: IPC-7530 Revision Original Version Product Type Standard Only Released: 11/18/2016 Language Chinese 在群焊过程中,所有焊点均达到最低焊接(再流焊)温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间,以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页, 于2001年5月发行。
IPC-1601 - Standard Only 印制板操作和贮存指南 Document #: IPC-1601 Revision Original Version Product Type Standard Only Released: 08/30/2010 Language Chinese 简要介绍 (英文) 行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。本文件中的指南是为了保护印制板,避免其受到污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需考虑的因素:包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。 全文共18页,2010年8月正式发布英文版;2011年5月发布中文版。
IPC-WP-019 - Revision A - White Paper イオン性清浄度要件における、国際的な見直しの概要 Document #: IPC-WP-019 Revision A Product Type White Paper Released: 07/11/2019 Language Japanese IPC-WP-019Aでは、イオン清浄度要件の概要を説明し、残留物/清浄度の観点からテストの例と許容性要件を示す。 ROSE試験の歴史も、その試験の欠点の説明とともに提供する
IPC-WP-019 - Revision A - White Paper 综述全球离子洁净度要求的变更 Document #: IPC-WP-019 Revision A Product Type White Paper Released: 07/23/2019 Language Chinese IPC-WP-019A修订白皮书概述了新的离子清洁度要求,从残留物/清洁度角度提供了可接受性测试和要求的实例。 还提供了ROSE测试的历史,并解释了该测试的缺点。
IPC-DR-DES-2022 - Desk Reference Manual PCB Design Desk Reference 2022 Edition Document #: IPC-DES Revision 2022 Product Type Desk Reference Manual Released: 05/31/2022 Language French Ce document a été créé pour guider les concepteurs dans leur processus de définition des paramètres nécessaires pour créer les différents motifs dans leurs outils de CAD.