IPC-7525 - Revision B - Standard Only 模板设计指导 Document #: IPC-7525 Revision B Product Type Standard Only Released: 02/26/2014 Language Chinese 中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计,其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表
IPC-1601 - Standard Only 印制板操作和贮存指南 Document #: IPC-1601 Revision Original Version Product Type Standard Only Released: 08/30/2010 Language Chinese 简要介绍 (英文) 行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。本文件中的指南是为了保护印制板,避免其受到污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需考虑的因素:包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。 全文共18页,2010年8月正式发布英文版;2011年5月发布中文版。
IPC-DR-DES-2022 - Desk Reference Manual PCB Design Desk Reference 2022 Edition Document #: IPC-DES Revision 2022 Product Type Desk Reference Manual Released: 05/31/2022 Language French Ce document a été créé pour guider les concepteurs dans leur processus de définition des paramètres nécessaires pour créer les différents motifs dans leurs outils de CAD.