IPC-J-STD-001GSの宇宙用追加規格は、宇宙および軍事向けの用途において、振動や熱サイクル環境に耐え、動作することが求められる「はんだ付される電気・電子組立品」に対し、J-STD-001Gで具体的に特定した要件を補完もしくは置き換えるものである。 本書は、2018年7月に翻訳されたものである。 目次を見る .pdfファイル
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Dodatek ten uzupełnia lub zastępuje specjalnie określone wymagania IPC-6012D, wersja D, dla sztywnych płyt drukowanych, które muszą przetrwać wibracje, testy naziemne i cykliczne testy termiczne środowiskowe awioniki kosmicznej i wojskowej. 15 stron. Przetłumaczono
La présente Annexe IPC-J-STD-001GS relative aux applications spatiales présente des exigences qui complètent ou remplacent des exigences spécifiquement désignées de la norme J-STD-001G, pour assurer la fiabilité des assemblages électriques et électroniques brasés qui doivent résister aux vibrations et aux importantes variations thermiques subies dans des applications spatiales et militaires.
La adenda para aplicaciones espaciales al documento IPC-J-STD-001GS suplementa o sustituye a los requisitos identificados específicamente en el estándar IPC J-STD-001G para ensambles soldados eléctricos y electrónicos que deben resistir las vibraciones y los ciclos térmicos que se producen al entrar y durante el funcionamiento en el espacio y en aplicaciones militares.
本追加規格は、宇宙および軍事用途アビオニクス製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。
描述 IPC-J-STD-001GS提供的要求，是对J-STD-001G中要求的补充，以及某些情况下的替代，以确保必须在太空和军事应用振动与热循环环境下运行的焊接的电气和电子组件的可靠性。2018年10月翻译。
本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6012D中要求的补充和某些情况下的替代，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页。2015年9月发布
本补充标准专用于补充或替代IPC J-STD-001 F版中的对应要求，以确保焊接的电气和电子组件在进入太空和在太空中运行时的振动与热循环条件下的可靠性。
Esta adicción complementa o reemplaza específicamente requisitos identificados del IPC J-STD-001, revisión F, para ensambles electrónicos y soldaduras eléctricas que tienen que sobrevivir la vibración y ambientes térmicos cíclicos de ir y operar en el espacio.
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards