Menu
Close
Contact IPC

Standard with amendment(s)

Your results

Document #

Language

Products

IPC-7095 - Revision D - Standard with Amendment 1

Design and Assembly Process Implementation for BGAs

Document #:
IPC-7095
Revision
D
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  07/09/2019
Language
English
Current Revision
The IPC-7095D-AM1 standard describes design and assembly implementation for ball grid array (BGA) and fine-pitch BGA (FBGA) technology, focusing on inspection, repair and reliability issues associated with design and assembly of printed boards using these packages. IPC-7095D-AM1 provides the useful and practical information to those who use or are considering using BGAs. IPC-7095D-AM1 provides...
no-image-available

IPC-7095 - Revision D - Standard with Amendment 1

BGA设计与组装工艺的实施

Document #:
IPC-7095
Revision
D
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  09/19/2019
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。
no-image-available

IPC-7095 - Revision D - Standard with Amendment 1

ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施 – 改訂版1

Document #:
IPC-7095
Revision
D
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  06/17/2020
Language
Japanese
Current Revision
IPC-7095D-AM1は、ボールグリッドアレイ(BGA)およびファインピッチBGA(FBGA)技術の設計および組立の実施について記述するものであり、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、リペアおよび信頼性の問題に焦点を当てている。 IPC-7095D-AM1は、BGAを使用している、もしくは使用を検討している本書読者に対し、有用で実用的な情報を提供するものである。またIPC-7095D-AM1では、BGAを使用するプリント基板組立のためのロバスト設計と組立プロセスの正しい方法について説明するとともに、BGAの組立中に発生する可能性のある一般的な異常について、トラブルシューティングの方法を説明している。
no-image-available

IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision D - Standard with Amendment 1

非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-020
Revision
D
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  01/15/2010
Language
Chinese
简要介绍 （英文） J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件的相关内容！本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件（SMD）的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作，以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。本标准由IPC和JEDEC联合开发，全文共24页，于 2008年3月公布。
1-4 of 4

Coming Soon

IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)

IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates

IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates

J-STD-005B: Requirements for Soldering Pastes

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards

J-STD-609C: Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb), Lead-Free (Pb-free) and Other Attributes

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

J-STD-004D: Requirements for Soldering Fluxes

IPC-4413: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards

IPC-HERMES-9852 Version 1.6: The Global Standard for Machine-to-Machine Communication in SMT Assembly