中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表
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本用户指南的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25耐导电阳极丝（CAF）测试提供指导，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性对耐导电阳极丝（CAF）测试方法结果的影响。 本CAF测试方法提供了已经证实的标准，用于评估印制板内部而非其表面的温度、湿度和偏压（THB）的失效风险，通常细丝会沿着树脂和层压板增强材料之间的界面形成。共23页。2007年8月。2013年6月翻译.
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IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards