本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。
Products
Dit is de laatste herziening van de enige consensusstandaard voor Eisen en Acceptatie van Kabel- en Draadharnassamenstellingen en bevat nieuwe secties voor veiligheidsbedrading, veiligheidskabel, doorvoertules en toevoerkanalen, samen met bijgewerkte informatie over veel van de secties. Met meer dan 700 foto's en illustraties beschrijft deze norm materialen, methoden, tests en acceptatiecriteria...
Đây là phiên bản mới nhất của bộ tiêu chuẩn duy nhất được chấp thuận rộng rãi trong ngành công nghiệp cho Các Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận của Cáp và Bộ Dây Dẫn Điện, và nó bao gồm các phần mới liên quan đến lắp đặt dây an toàn, cáp an toàn, đệm lót dây và máng cáp, kèm với thông tin cập nhật của nhiều mục khác. Với hơn 700 hình và minh họa, bộ tiêu chuẩn này mô tả các vật liệu, phương pháp...
이것은 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리들의 요건들 및 수용을 위한 가장 최신 개정의 산업계가 합의한 유일의 표준으로서, 많은 섹션들에 걸쳐 있는 최신으로 갱신된 정보와 함께 안전 와이어링, 안전 케이블, 그로밋(grommet)들, 및 전선관(raceway)들에 대한 새로운 섹션들을 포함한다. 700개 이상의 사진들 및 삽화들이 있어, 이 표준은 케이블 및 하네스 어셈블리들과 관련하여, 크림프되어, 기계적으로 고정되고, 솔더링된 상호연결(interconnection)들을 생산해 내고, 관련된 어셈블리 활동들을 위한 물질들, 방법들, 테스트들 및 수용 기준들을 설명한다. IPC/WHMA-A-620C는 IPC 및 와이어 하네스 제조자들 제조자들 (WHMA)에 의해 개발되었다. 번역되었다 Pdf 파일의 목차를...
本文件是唯一的、行业一致认可的线缆和线束组件的要求和验收标准的最新版本，增加了锁线、保险索、索环和线槽的新章节，并更新了许多章节的信息。该标准包含了700多张照片和插图，描述了压接、机械固定和焊接互连所用的材料、方法、测试和验收标准以及与电缆和线束组件相关组装活动。 IPC/WHMA-A-620C 由IPC和线束制造商协会（WHMA）开发。2017年5月翻译。
本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。 本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。
Revision A er nu tilgængelig som den eneste industristandard for Godkendelseskrav for kabler og produkter med wire harness. IPC og Wire Harness Manufacturers Association (WHMA) er gået sammen for at udvikle denne væsentlige opdatering, som omfatter blyfri godkendelseskriterier, et nyt kapitel dedikeret til elektrisk og mekanisk test samt bedre kriterier for støbning og splejsning. Denne revision...
これは、ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準についての唯一の業界標準規格の最新改訂版であり、安全配線、安全ケーブル、グロメット、および配線管など、多くのセクションで更新された情報が含まれています。 700以上の写真とイラストで、圧着、機械的に固定されたはんだ付された相互接続、ケーブルおよびハーネス組立に関連する組立作業の材料、方法、試験および受入れ基準について説明しています。 IPC/WHMA-A-620CはIPCおよびワイヤー・ハーネスメーカー協会(WHMA)により作成され、株式会社ジャパンユニックスにより翻訳された。
Revision B er nu tilgængelig som den eneste industristandard for ”Godkendelseskrav for kabler og produkter med wire harness”. IPC og Wire Harness Manufacturers Association (WHMA) fortsætter samarbejdet med at udvikle denne væsentlige opdatering. NYT! Inkluderer udvidede kriterier for formstøbning, indstøbning, splejsning, crimpekontakter uden isolationsstøtte, IDC konnektorer, konnektering, rigid...
Jest to najnowsza rewizja standardu branżowego dotyczącego wymagań i akceptacji dla montażu kabli i wiązek przewodów oraz zawiera nowe rozdziały dotyczące drutowania zabezpieczającego, linek zabezpieczających, przepustów kablowych, kanałów kablowych wraz z zaktualizowanymi informacjami w wielu pozostałych rozdziałach. Dzięki ponad 700 zdjęciom i ilustracjom standard ten opisuje materiały, metody...
Dies ist die jüngste Ausgabe der einzigen, im Branchenkonsens entstandenen Richtlinie über Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen. Sie enthält neue Abschnitte über Drahtsicherung, Kabelsicherung, Durchführungstüllen und Kabelkanäle/Schutzrohre sowie aktualisierte Informationen in zahlreichen anderen Abschnitten. Mit über 700 Bildern und Illustrationen beschreibt...
在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。 除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。
中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表
简要介绍 （英文） 本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。
NEW! IPC-7351A includes both the standard and an IPC-7351A land pattern calculator on CD-ROM for accessing component and land pattern dimensional data.The calculator includes the document’s mathematical algorithms so users can build a land pattern for a corresponding surface mount part quickly and accurately.The tool also allows for modification of dimensional attributes of IPC-approved land...
This is the German language translation of IPC-WHMA-A-620A Includes testing requirements and lead free acceptance criteria. IPC/WHMA A-620 Revision A is the only industry-consensus standard for Requirements and Acceptance of Cable and Wire Harness Assemblies. IPC and the Wire Harness Manufacturers Association teamed to develop this significant update, adding lead free acceptance criteria, a new...
本用户指南的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25耐导电阳极丝（CAF）测试提供指导，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性对耐导电阳极丝（CAF）测试方法结果的影响。 本CAF测试方法提供了已经证实的标准，用于评估印制板内部而非其表面的温度、湿度和偏压（THB）的失效风险，通常细丝会沿着树脂和层压板增强材料之间的界面形成。共23页。2007年8月。2013年6月翻译.
简要介绍 （英文） 本标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可用于助焊剂的质量控制和采购用途。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；但是，这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。共20页。2008年12月发布。2011年11月发布修订本1。2012年8月翻译。
本手册包括了维修和返工电子组件及印制板所需的一切。《IPC-7711/7721B电子组件的返工、修改和维修》收录了一整套经修订的程序，以确保其即适用于无铅电子组件，又适用于传统的有铅电子组件。B版包括了之前发布的修订变化及几项新的BGA维修及返工程序（包括重新植球）及挠性印制电路的维修。第一部分--通用程序也进行了更新，更易使用，并对所有的程序提供了重要的基本信息和指南。第一部分包括了返工、维修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B，其中的程序包括拆除和替换表面贴装元器件及通孔元器件时所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B，其中包括修改组件和维修层压板、导体时所采用的程序。本手册采用活页夹装订，易于更新。用户可将公司内部的特殊程序插入其中，或拆下某一项具体工作所需的单页放在工作台面上，保持工作区域整洁。B版本所做的一些修订可从IPC网站（www.ipc.org...
Umfangreiche Aktualisierung zur Bleifrei-Unterstützung und erweiterte Inspektionsrichtlinie für Reparaturen und Änderungen Diese Richtlinie beinhaltet alles was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird. Die IPC-7711B/7721B, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen wurde in allen Verfahren aktualisiert und ist anwendbar...
简要介绍 （英文） 本标准列出了焊膏鉴定、特征描述的要求。本标准参考了有关金属含量、粘度、塌落、焊料球、粘附力、润湿等的测试方法及标准。IPC-HDBK-005 焊膏评估指南（不包含在本标准的购买中）提供了更多的支持。取代J-STD-005。共10页。于2012年2月发布。
简要介绍 英文） 本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共18页。2012年2月出版。2013年8月翻译。
Die Revision B stellt die einzige, von der Industrie anerkannte Richtlinie für die Anforderungen und die Akzeptanz von Kabeln und Kabelbaum-Baugruppen dar. IPC und die Wire Harness Manufacturers Association (WHMA) haben ihre Zusammenarbeit fortgesetzt, um diese maßgebliche Aktualisierung zu erstellen. NEU! Diese Revision enthält stark erweiterte Kriterien für das Spritzgießen, das Vergießen, das...
개정 B는 케이블과 와이어 하네스 어셈블리들의 요건들과 허용에 대한 업계-합의 표준으로만 남는다. IPC 및 와이어 하네스 제조자들 협회(WHMA)는 작업을 함께 계속하여, 이러한 의미 있는 최신사항들을 개발하였다. 새로운 사항들! 이것들은 몰딩(molding), 포팅(potting), 스플라이싱(splicing), 절연 보강(insulation support)이 없는 크림프 접촉부들, 인-라인 절연변위(inline insulation displacement) 커넥터들, 커넥터 형태로 변환(connectorization), 경성(rigid) 및 컨포머블 케이블(conformable cable), 연성(flexible) 슬리빙, 빗자루형 스티칭(broom stitching), 테스팅, 등에 대한 크게 확대된...
수리 및 수정들에 대한 무연 제품 지원과 향상된 검사 지침에 대한 주요 업데이트! 이 안내 문서는 전자 어셈블리와 PCB의 수리 및 리웍을 위한 모든 것을 포함한다! IPC-7711B /7721B의 전자 어셈블리의 리웍, 수정 및 수리는 절차적인 업데이트에 의한, 하나의 완전한 절차를 통해 무연 솔더와 전통적인 일반 솔더(SnPb)로 솔더링된 어셈블리 모두에 대해 적용 가능성을 보장하였다. 이 단일의 책은 BGAs (reballing을 포함하여) 및 flex-print 수리에 대한 이전에 발간된 변경사항과 몇 개의 새로운 절차를 포함한다. Part 1은 일반적인 요건들로서, 사용의 편의를 위해 업데이트되어 중요한 방향과 모든 절차에 대한 지침을 제공하였다. 이 섹션은 리웍, 수리 및 수정 등에 공통적인...
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards