Products
Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Polish Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Polish black and white copy. The Polish language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...
本规范规定了印制板供应商和用户的一般要求和责任。 作为 IPC-6010 板性能文档系列的基础,它描述了必须满足的质量和可靠性保证要求。 用于 IPC-6012 到 IPC-6018。 取代 IPC-RB-276、IPC-SC-320、IPC-TC-500、IPC-ML-950C。 15 页。 1996 年 7 月发行。
IEC規格は、広く推奨されている電子組立品の国際的許容基準であるIPC-A-610を支持しょうとしております。 IPC-A-610は世界中で最も広く電子組立品の基準として使われております。Aは総ての品質保証及び組立を範囲としなくてはならず、IPC-A-610Eはフルカラー写真及びイラストによる電子組立品の業界としての許容基準を明確にしております。項目はフレックス・アタッチメント、ボード・イン・ボード、パーツ・オン・パーツ、鉛フリー、部品実装方向及びスルーホール、SMT部品のはんだ付け基準、デイスクリート配線作業、機構部品の組立作業、洗浄、マーキング、コーティング及びラミネートとなっております。 IPC-A-610は総ての検査作業員、組立作業員及び指導員にとって有益で、E版は809枚の写真と最新もしくは改正された項目の165許容基準のイラストで構成されており...
El IPC-A-610 es el estándar de ensambles electrónicos más utilizado del mundo. Es indispensable para todos los departamentos de aseguramiento de calidad y de ensamble, el IPC-A-610F ilustra los criterios de calidad aceptados por la industria para ensambles electrónicos a través de descripciones detalladas reflejando las condiciones aceptables y de defecto, apoyado por fotografías a todo color e...
Establishes the requirements for the evaluation of liquid and dry film solder mask material and for the determination of the acceptability of use on a standard printed board system. IPC-SM-840 provides two classes of requirements, T and H, to reflect functional performance requirements and testing severity based on industry/end use requirements. Coverage is given to adhesion, material qualification...
This is the Spanish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
IEC jest w trakcie procesu zatwierdzania IPC-A-610 jako globalnie preferowanego międzynarodowego standardu dopuszczania dla pakietów elektronicznych. IPC-A-610 jest najpowszechniej na świecie używanym standardem dla pakietów elektronicznych. Szczególnie przydatne dla działów zapewnienia jakości i montażu, IPC-A-610F ilustruje zaakceptowane w przemyśle kryteria jakości dla pakietów elektronicznych...
IEC規格は、広く推奨されている電子組立品の国際的許容基準であるIPC-A-610を支持しょうとしております。 IPC-A-610は世界で最も多く利用されている電子組立における標準規格である。IPC-A-610Fは、詳細な供述を通じ、産業界で容認された電子組立品における技量条件をフルカラー写真やイラストで示し、受入や不良条件を評価しており、全ての企業における品質保証部門、品質管理部門や組立に携わる部門に於いて、必須となっている。今回の改版により、二つの新たなSMTターミネーションスタイルとスルーホールメッキの充填及びBGAボイド条件に変更がもたらされた。加えて、要求事項を除外することなく、理解度を高められるようより可能な限り全てにおいて簡単に読みやすく改編された。 フレックスアタッチメント、ボードインボード(子基板実装)、パートオンパート、鉛フリー及び錫鉛条件、スルーホールやSMT...
This is the Japanese Language version of IPC-A-610D Only available in electronic format. Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and...
This is the Polish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610F illustre les critères de réalisation pratique acceptés par l’industrie pour les assemblages électroniques au travers de points détaillés reflétant les conditions acceptable et défaut grâce à des...
L'IPC-A-610 est en passe d'être homologuée par la CEI comme norme internationale préférentielle pour l'acceptation des assemblages électroniques. l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610E illustre par des photographies en couleur et des dessins...
This is the Italian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates...
IPC-4554,印制板浸锡规范,包含在IPC-455X系列规范里。455X系列规范规定了取代印制板非共面处理(经常被称为锡-铅热风整平处理)的表面处理的要求。该规范是一个全彩色文档,适用于供应商或印制板制造商,电镀化学供应商,合同制造商或EMS工厂和原始设备制造商(OEM)。浸锡是一种通过化学置换反应,直接将金属沉积于印制板金属基材-铜表面的处理方式。浸锡主要作为可焊表面使用,目前也已使用在压入式连接及零插入力(ZIF)连接器的界面上。浸锡可以保护其下面的铜面在保存期限内不被氧化,符合IPC/ EIA J-STD-003规定的第3类涂覆层耐久性要求(贮存期大于6个月)。插入的修订本1是关于浸锡可焊性的更详细说明,使用锡铅和无铅焊料以及适当的助焊剂。
Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Japanese Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Japanese black and white copy. The Japanese language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...
Az IPC-A-610 a világon legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekkel foglalkozó szabvány. Nem hiányozhat semelyik elektronikai szerelvények összeszerelésével és annak minőségbiztosításával foglalkozó részleg szabványgyűjteményéből sem. Az IPC-A-610F az elektronikai iparban alkalmazott minősítési követelményeket ismertető, az elfogadható és a hiba állapotokat részletesen leíró és...
Az IEC támogatja az IPC-A-610-et, mint globálisan előnyben részesített nemzetközi elektronikai elfogadási szabványt. Az IPC-A-610 világszerte a legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekre vonatkozó szabvány . Minden minőségbiztosítási és összeszerelő egység számára kötelező érvényű IPC-A-610E, az iparág által elfogadott színes fényképekkel és illusztrációkkal ellátott szabvány. A...
This is the Hungarian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D...
MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...
This is the French Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color photographs and illustrations. Topics include lead free...
IPC-1602 标准提供了保护印制板,避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低和吸湿的要求。要考虑包装的材料类型和方法、生产环境、产品的操作和运输,以及为除水汽建立烘烤曲线。IPC-1602 提供了可在采购文件中列出的要求。IPC-1602 标准扩充了防潮袋 (MBB) 的覆盖范围、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD 问题、蚀刻的芯板和压合结构的的湿气关注、干燥剂材料和湿度指示卡(HIC),以及传递对包装和操作要求的范例。IPC-1602替代了原IPC-1601A即印制板操作和存储指南的许多建议性要求,而改为强制性要求
Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...
Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards