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Product Type

Released: 04/13/2010

Language

Spanish

Establishes the requirements for the evaluation of liquid and dry film solder mask material and for the determination of the acceptability of use on a standard printed board system. IPC-SM-840 provides two classes of requirements, T and H, to reﬂect functional performance requirements and testing severity based on industry/end use requirements. Coverage is given to adhesion, material qualification...

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Product Type

Released: 02/01/2005

Language

Spanish

This is the Spanish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...

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Product Type

Released: 02/01/2005

Language

Polish

This is the Polish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...

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Product Type

Released: 04/15/2016

Language

Japanese

IEC規格は、広く推奨されている電子組立品の国際的許容基準であるIPC-A-610を支持しょうとしております。 IPC-A-610は世界で最も多く利用されている電子組立における標準規格である。IPC-A-610Fは、詳細な供述を通じ、産業界で容認された電子組立品における技量条件をフルカラー写真やイラストで示し、受入や不良条件を評価しており、全ての企業における品質保証部門、品質管理部門や組立に携わる部門に於いて、必須となっている。今回の改版により、二つの新たなSMTターミネーションスタイルとスルーホールメッキの充填及びBGAボイド条件に変更がもたらされた。加えて、要求事項を除外することなく、理解度を高められるようより可能な限り全てにおいて簡単に読みやすく改編された。フレックスアタッチメント、ボードインボード(子基板実装)、パートオンパート、鉛フリー及び錫鉛条件、スルーホールやSMT...

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Product Type

Released: 07/20/2015

Language

Japanese

This is the Japanese Language version of IPC-A-610D Only available in electronic format. Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and...

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Product Type

Released: 06/10/2015

Language

French

l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610F illustre les critères de réalisation pratique acceptés par l’industrie pour les assemblages électroniques au travers de points détaillés reflétant les conditions acceptable et défaut grâce à des...

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Product Type

Released: 04/13/2010

Language

French

L'IPC-A-610 est en passe d'être homologuée par la CEI comme norme internationale préférentielle pour l'acceptation des assemblages électroniques. l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610E illustre par des photographies en couleur et des dessins...

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Product Type

Released: 02/01/2005

Language

Italian

This is the Italian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates...

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IPC-4554

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Original Version

Product Type

Released: 01/01/2012

Language

Chinese

Current Revision

IPC-4554，印制板浸锡规范，包含在IPC-455X系列规范里。455X系列规范规定了取代印制板非共面处理（经常被称为锡-铅热风整平处理）的表面处理的要求。该规范是一个全彩色文档，适用于供应商或印制板制造商，电镀化学供应商，合同制造商或EMS工厂和原始设备制造商（OEM）。浸锡是一种通过化学置换反应，直接将金属沉积于印制板金属基材-铜表面的处理方式。浸锡主要作为可焊表面使用，目前也已使用在压入式连接及零插入力（ZIF）连接器的界面上。浸锡可以保护其下面的铜面在保存期限内不被氧化，符合IPC/ EIA J-STD-003规定的第3类涂覆层耐久性要求（贮存期大于6个月）。插入的修订本1是关于浸锡可焊性的更详细说明，使用锡铅和无铅焊料以及适当的助焊剂。

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Product Type

Released: 07/30/2014

Language

Hungarian

Az IPC-A-610 a világon legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekkel foglalkozó szabvány. Nem hiányozhat semelyik elektronikai szerelvények összeszerelésével és annak minőségbiztosításával foglalkozó részleg szabványgyűjteményéből sem. Az IPC-A-610F az elektronikai iparban alkalmazott minősítési követelményeket ismertető, az elfogadható és a hiba állapotokat részletesen leíró és...

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Product Type

Released: 06/13/2013

Language

Hungarian

Az IEC támogatja az IPC-A-610-et, mint globálisan előnyben részesített nemzetközi elektronikai elfogadási szabványt. Az IPC-A-610 világszerte a legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekre vonatkozó szabvány . Minden minőségbiztosítási és összeszerelő egység számára kötelező érvényű IPC-A-610E, az iparág által elfogadott színes fényképekkel és illusztrációkkal ellátott szabvány. A...

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Product Type

Released: 08/12/2007

Language

Hungarian

This is the Hungarian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D...

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IPC-7530

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Original Version

Product Type

Released: 04/19/2014

Language

Hungarian

Current Revision

MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...

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Product Type

Released: 02/01/2005

Language

French

This is the French Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color photographs and illustrations. Topics include lead free...

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IPC-1602

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Original Version

Product Type

Released: 10/04/2023

Language

Chinese

Current Revision

IPC-1602 标准提供了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低和吸湿的要求。要考虑包装的材料类型和方法、生产环境、产品的操作和运输，以及为除水汽建立烘烤曲线。IPC-1602 提供了可在采购文件中列出的要求。IPC-1602 标准扩充了防潮袋 (MBB) 的覆盖范围、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD 问题、蚀刻的芯板和压合结构的的湿气关注、干燥剂材料和湿度指示卡（HIC），以及传递对包装和操作要求的范例。IPC-1602替代了原IPC-1601A即印制板操作和存储指南的许多建议性要求，而改为强制性要求

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Product Type

Released: 01/08/2018

Language

Spanish

Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...

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Product Type

Released: 11/16/2018

Language

French

Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...

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Released: 11/28/2017

Language

German

Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...

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Product Type

Released: 05/29/2020

Language

Chinese (Zhōngwén)

本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。

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IPC-7530

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Product Type

Released: 08/12/2022

Language

Japanese

本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。

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IPC-4552

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Product Type

Released: 12/08/2021

Language

Chinese

IPC-4552A 性能规范设定了对化学镀镍/沉金 (ENIG) 沉积厚度的要求，这些应用包括焊接、引线键合和作为接触表面处理。 IPC-4552A 旨在供化学品供应商、印制板制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。除了 IPC-6010-FAM 印制板性能规范中的要求外，IPC-4552A 标准还可用于指定验收标准以满足性能要求。使用本文件指定的 ENIG 沉积物将满足 J-STD-003 印制板可焊性规范中指定的最高涂层耐久性等级。 IPC-4552A 规范基于三个关键因素： ENIG 电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。用于测量沉积物并因此控制过程的工具对于指定的厚度范围是准确和可重复的。 ENIG 电镀工艺可实现均匀的沉积特性。如果不满足这三个关键因素中的任何一个，则生产的沉积物将不符合定义的性能标准。

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Product Type

Released: 07/27/2017

Language

Chinese

本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。

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IPC-7095

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Product Type

Released: 04/19/2017

Language

Chinese

在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。

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IPC-2223

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