本标准建立了机械跌落和冲击测试指南，用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。 本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法，定义系统级别的方法；系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试，以及使用实验测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。
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简要介绍 （英文） J-STD-075主要涵盖了J-STD-020未涉及的内容，所提供的测试方法可针对电子元器件在最坏情况下对焊接组装工艺的限制进行分级，分级时采用常见的波峰焊和再流焊工艺曲线，包括无铅工艺。分级代表最高的工艺敏感等级，并没有为组装厂建立返工条件或推荐工艺。它概述了非半导体元器件工艺敏感等级（PSL）的分级和标识程序，潮湿敏感等级（MSL）符合半导体行业的分级（J-STD-020《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》和J-STD-033《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用》）。J-STD-075取代IPC-9503。由ECA、IPC和JEDEC联合开发。全文共12页，于2008年8月发布。2010年9月出版其中文版。
简要介绍 （英文） 本标准是IPC发布的首份电子产品整机的可接受性标准。内容涉及组装过程中整机的可接受性要求。本标准的制定用来指导电气和电子设备整机制造商和终端用户了解满足要求的最佳做法，确保终端产品在预期设计寿命内组装的可靠性和功能。2013年9月发布；共30页。2014年7月翻译
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性，它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件，并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页，2004年6月正式发布英文版，2011年6月发布中文版 预览本标准
This is the German Language version of the J-STD-075. J-STD-075 picks up where J-STD-020 left off by providing test methods to classify worst-case thermal process limitations for electronic components. Classification is referenced to common industry wave and reflow solder profiles including lead-free processing. The classifications represent maximum process sensitivity levels and do not establish...
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。 这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。
简要介绍 （英文） 对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试，以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中，加载于SMT组件的应变和应变率在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装（PBA）材料的敏感性和关于表面贴装技术（SMT）的连接焊盘下方绝缘材料接合失效的设计。这些测试方法，包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试，可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。全文共17页。2010年12月发布。2013年5月翻译。
描述 中文描述 表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南评估和预测电子组件在实际使用环境下的测试结果。1992年11月发布。2016年5月翻译.
MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...
本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。
在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。 除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。
中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表
本用户指南的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25耐导电阳极丝（CAF）测试提供指导，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性对耐导电阳极丝（CAF）测试方法结果的影响。 本CAF测试方法提供了已经证实的标准，用于评估印制板内部而非其表面的温度、湿度和偏压（THB）的失效风险，通常细丝会沿着树脂和层压板增强材料之间的界面形成。共23页。2007年8月。2013年6月翻译.
在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页， 于2001年5月发行。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards