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IPC-7095

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Product Type

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Released: 04/02/2008

Language

English

Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7095B delivers useful and practical information to anyone currently using BGAs or considering a conversion to area array packaging formats. This has become especially important due to the change in the alloys being used, both...

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IPC-7095

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Product Type

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Released: 10/01/2004

Language

English

Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. Revision A of this document delivers useful and practical information to anyone who is currently using BGAs or is considering a conversion to area array packaging formats. In addition to providing guidelines for BGA inspection...

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IPC-4203

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Released: 01/25/2013

Language

English

This standard establishes the classification system, the qualification and quality conformance requirements for dielectric films coated with an adhesive on one or both sides. These materials are to be used as cover material for flexible printed circuitry as well as supported or unsupported adhesive films to be used in the fabrication of flexible printed circuitry. The standard does not address...

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IPC-4101

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Product Type

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Released: 08/26/2009

Language

English

This specification covers the requirements for base materials that are referred to as laminate or prepreg. These are to be used primarily for rigid and multilayer printed boards for electrical and electronic circuits. This document contains 66 individual specification sheets that can be searched using key words. These key words allow the document's user to find materials of a similar nature, but...

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IPC-T-50

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Released: 01/13/2023

Language

Chinese

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IPC-T-50N-CN文件旨在为电子行业中常用的词汇和术语提供其定义。本文件所规定的定义充分详细地阐明了术语，以便以英语为第二语言的读者能够理解含义的细微之处。IPC-T-50N-CN包含550多个新的或修订的术语，包括通孔结构、表面贴装器件类型、焊料凸点、焊料合金、焊接、退润湿、电路板制造工艺和测试的新术语。

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IPC-T-50

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Released: 02/03/2015

Language

German

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Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding...

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IPC-4202

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Product Type

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Released: 04/13/2010

Language

English

This document provides comprehensive data to help users more easily determine both material capability and compatibility for flexible base dielectric materials for manufacture of flexible printed circuitry and flexible flat cables. It includes flexible base material specification sheets that have been updated with the newest properties for the specification material types. It establishes the most...

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IPC-4412

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Product Type

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Released: 06/17/2013

Language

English

IPC-4412B exhaustively covers the classification and requirements for finished fabrics that are formed by plain woven glass fiber yarns. Simply, these yarns are appropriately sized bundles of continuous filament, electrical-grade ("E" glass) borosilicate glass. Bulk "E" glass, for ease of description, is composed of a blend of raw metal oxides that form a borosilicate glass upon melting. Once...

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IPC-4101

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 11/16/2018

Language

Chinese

Current Revision

IPC-4101E涵盖了被称为层压板或粘结片的基材的要求，并列在主体最后一部分的规格单中。这些要求主要用于电子互连的刚性和多层印刷电路板中。本文档包含了65个单独的规格单，可以使用关键字搜索。这些关键字允许本文档的用户查找类似性质的材料，但具有特定的不同特性，可以对其层压板和/或粘结片选择需求进行微调。修订版E增加了附录A，提供补充检查要求，但仅在材料用户的采购订单或主图纸有要求时使用。全文共152页。于2017年3月发布。2018年10月翻译。

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IPC-SM-840

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Released: 11/20/2012

Language

Chinese

Current Revision

简要介绍（英文）建立了液态和干膜阻焊材料的评估要求，以及确定其用在一个标准的印制板系统上的可接受性要求。IPC-SM-840提供了两个等级的要求，T级和H级，以反映基于行业/最终用户要求对功能性的要求及测试严格程度的差别。覆盖了附着力、材料鉴定、耐溶剂、以及电气要求。E版本包含了挠性覆盖材料的要求，在已蚀刻的导体和其他导电图形上提供挠性的介质保护层。共19页。2010年12月发布。2012年10月翻

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IPC-1601

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Product Type

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Released: 04/12/2019

Language

Chinese

Current Revision

描述关于印制板操作、包装和储存的行业指南。这些指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低、静电放电（必要时）和吸湿。本文件考虑了包装材料和方法、生产环境、操作和产品运输，建立了除湿烘烤曲线。修订本A扩大了覆盖范围，包括防潮袋（MBB）、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD问题、蚀刻芯和复合材料的湿度问题、干燥剂材料和HIC卡以及包装和处理要求的示例流程。2017年8月翻译。

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IPC-1601

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Product Type

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Released: 10/17/2022

Language

Japanese

Current Revision

概説本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する、業界唯一のガイドラインである。このガイドラインはプリント基板を汚染、物理的損傷、はんだ付性の低下、吸湿から保護することを目的としている。梱包材の種類と方法、製造環境、製品の取扱いと輸送、水分除去のためのベーキングプロファイルの確立などについて懸念事項が示されている。本書(A版)では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESDの問題、エッチング後のコア材・サブコンポジットの湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウンの事例についてより詳しく解説している。翻訳年： 2022年7月。

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IPC-4202

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Released: 07/30/2019

Language

Chinese

Current Revision

本文档提供了全面的数据，帮助用户更轻松的确定挠性基底电介质材料的材料性能和兼容性，以制造挠性印制电路板。标准包括灵活的基础材料规格单，这些规格单针对已使用规格材料类型的最新属性进行了更新。标准建立了最新的分类体系、鉴定和质量符合性要求，其中包括高频介电特性。随着市场上的应用，标准还增加了碳氟化合物膜的新规格单。全文共23页。2017年3月发布。

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IPC-7093

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Released: 09/14/2022

Language

Chinese

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IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。

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IPC-7093

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Product Type

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Released: 05/03/2022

Language

Japanese

Current Revision

本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している

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IPC-1601

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Released: 08/21/2018

Language

Spanish

Current Revision

La única guía de la industria para el manejo, empaquetado y almacenamiento de tarjetas impresas. Las pautas descritas en este documento tienen la intención de proteger las tarjetas impresas de contaminación, daños físicos, degradación y absorción de humedad. Se consideran los tipos de materiales y métodos de empaquetado, los entornos de producción, el manejo y transporte del producto y se...

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IPC-9121

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Product Type

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Released: 07/26/2023

Language

Japanese

Current Revision

ハンドブック「IPC-1921A」は、プリント基板の製造工程に関する問題点、原因、想定される対策(是正処置)について文書化したものである。よくある欠陥事象について、200枚を超える写真やイラストとともに紹介している。

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IPC-1601

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Product Type

Standard Only

Released: 04/26/2019

Language

Polish

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Jedyny dokument branżowy dotyczący obsługiwania, pakowania i przechowywania płytek drukowanych. Wskazówki zawarte w tym dokumencie mają na celu ochronę płyt drukowanych przed zanieczyszczeniem, fizycznym uszkodzeniem, utratą lutowalności i wchłanianiem wilgotności. Uwzględniono rodzaje i metody materiałów opakowaniowych, środowisko produkcyjne, obsługiwanie i transport, a także profile wygrzewania...

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IPC-9204

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Product Type

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Released: 06/18/2019

Language

Chinese

Current Revision

本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.

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IPC-7530

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Released: 05/29/2019

Language

Chinese

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本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息，以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南，用于解决可归因于分析的常见缺陷。

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IPC-4562

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Released: 06/27/2012

Language

Chinese

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简要介绍（英文）本规范仅适用于印制板用有载体膜支撑和无支撑的金属箔，以及规定了这些金属箔的采购要求。全文共27页，2008年4月正式发布英文版；2011年12月发布中文版。

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IPC-4101

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Product Type

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Released: 08/30/2009

Language

German

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Beschreibungin Englisch Diese Spezifikation beinhaltet die Anforderungen an Basismaterialien, hier als Laminate oder Prepregs bezeichnet, die hauptsächlich in starren Leiterplatten oder Multilayerleiterplatten für elektrische und elektronische Schaltungen verwendet werden. Das Dokument enthält 66 einzelne Spezifikationsblätter, die nach Suchbegriffen sortiert sind. Diese Suchbegriffe erlauben es...

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IPC-CH-65

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Released: 05/09/2014

Language

Chinese

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描述简要介绍（英文）更新了新技术，包括无铅、免清洗及环保化学品。本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻

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IPC-4821

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Original Version

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Released: 05/01/2006

Language

English

This document describes materials that can be used for the fabrication of embedded passive capacitor devices within the finished printed circuit board substrate. For this document, embedded passive devices and the phrase embedded passives are considered to be equivalent. It provides information on general designations and associated characteristics of embedded passive device (EPD) capacitor...

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IPC-7092

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Original Version

Product Type

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Released: 02/18/2015

Language

English

This document describes the design and assembly challenges for implementing passive and active components, in either formed or placed methodology, into a printed board. It provides useful and practical information to decision makers of formed or placed, passive or active components and helps establish inspection techniques, testing processes, and reliability validations. Users will also learn...