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Products

IPC-T-50 - Revision N - Standard Only

电子电路互连与封装术语及定义

Document #:
Revision
N
Product Type
Released:  01/13/2023
Language
Chinese
Current Revision
IPC-T-50N-CN文件旨在为电子行业中常用的词汇和术语提供其定义。本文件所规定的定义充分详细地阐明了术语,以便以英语为第二语言的读者能够理解含义的细微之处。IPC-T-50N-CN包含550多个新的或修订的术语,包括通孔结构、表面贴装器件类型、焊料凸点、焊料合金、焊接、退润湿、电路板制造工艺和测试的新术语。
Document #:
Revision
K
Product Type
Released:  02/03/2015
Language
German
Current Revision
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding...

IPC-SM-840 - Revision E - Standard Only

永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范

Document #:
Revision
E
Product Type
Released:  11/20/2012
Language
Chinese
Current Revision
简要介绍 (英文) 建立了液态和干膜阻焊材料的评估要求,以及确定其用在一个标准的印制板系统上的可接受性要求。IPC-SM-840提供了两个等级的要求,T级和H级,以反映基于行业/最终用户要求对功能性的要求及测试严格程度的差别。覆盖了附着力、材料鉴定、耐溶剂、以及电气要求。E版本包含了挠性覆盖材料的要求,在已蚀刻的导体和其他导电图形上提供挠性的介质保护层。共19页。2010年12月发布。2012年10月翻

IPC-4591 - Revision A - Standard Only

印刷电子功能导电材料要求

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  12/18/2018
Language
Chinese
Current Revision
本标准建立了应用于印刷电子的功能导电材料的分类体系,以及鉴定和质量符合性要求。本标准的目的是为印刷电子产品的从业人员提供必要的技术架构,以便设计和制造符合行业既定标准的产品。

IPC-6903 - Revision A - Standard Only

印刷电子设计与生产的术语及定义

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  12/18/2018
Language
Chinese
Current Revision
IPC-6903A标准提供了62个印刷电子行业设计和制造相关的术语及定义。IPC-6903A标准为全球印刷电子行业提供一个共同的语言和知识

IPC-SM-817 - Revision A - Standard Only

表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  09/14/2022
Language
Japanese
Current Revision
本書は、実装からはんだ付工程までにおける部品固定用として、また、プリント配線板の一部として長期的に適用される誘電体接着剤に関し、その要求事項と試験方法を提供するものである。9ページ。2014年12月発行。翻訳年 <2022年7月> 目次を見る。
Document #:
Revision
C
Product Type
Released:  03/12/2021
Language
Japanese
Current Revision
規格「IPC-CC-830C」は、電気絶縁化合物 (コンフォーマルコーティング) の認定および適合要件について確立するものである。これは、最小限の冗長テストで材料の最大の信頼性を得ることを目的として、設計および構築されてきたものである。規格「IPC-CC-830C」は次の項目を対象とする: フォーマルコーティング剤の認定および認定の維持 (表3-1、コラムAおよびB)。 コンフォーマルコーティング剤の特性に関する品質適合性 (表3-1、コラムC)。 本規格においてコンフォーマルコーティングという用語は、プリント配線板組立に使用される保護コーティングのタイプを指す場合に用いられる。コンフォーマルコーティングは単に機械的な支持をもたらすものではなく、湿気および汚染から基板を保護し、電気絶縁を付与することを目的としている。

IPC-CC-830 - Revision C - Standard Only

印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能

Document #:
Revision
C
Product Type
Released:  05/29/2019
Language
Chinese
Current Revision
本标准规定了电气绝缘化合物(敷形涂覆材料)的鉴定和符合性要求,并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括: 敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持(表3-1,A 列及B 列)。 敷形涂覆材料属性的质量符合性(表3-1,C 列)。 本标准中,敷形涂覆是指用于印制线路组件的保护涂层。敷形涂覆可起到防潮、防污物和电气绝缘的作用,但不是作为单独起机械保护作用的涂层。

IPC-7093 - Revision A - Standard Only

底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  09/14/2022
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言,IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  05/03/2022
Language
Japanese
Current Revision
本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している

IPC-4921 - Revision A - Standard Only

印刷电子基材(基板)要求

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  04/12/2019
Language
Chinese
Current Revision
本标准的目的是提供和定义用于采购印刷电子基材(基板)的关键特性和测试方法。 包括6份材料规格单。
Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  06/18/2019
Language
Chinese
Current Revision
本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.

IPC-7530 - Revision A - Standard Only

群焊工艺温度曲线指南(再流焊和波峰焊

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  05/29/2019
Language
Chinese
Current Revision
本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息,以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南,用于解决可归因于分析的常见缺陷。

IPC-CH-65 - Revision B - Standard Only

印制板及组件清洗指南

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  05/09/2014
Language
Chinese
Current Revision
描述 简要介绍 (英文) 更新了新技术,包括无铅、免清洗及环保化学品。 本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻

IPC-SM-817 - Revision A - Standard Only

表面贴装用绝缘粘合剂通用规范

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  10/29/2015
Language
Chinese
Current Revision
涵盖了从贴装到焊接制程用于固定元器件的绝缘粘合剂的要求和测试方法并作为印制板的一部分的长期性能。共9页。2014年12月发布。2015年6月翻译。
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  08/12/2022
Language
English
The IPC-4592 standard establishes the classification system, the qualification and quality conformance requirements for functional dielectric materials used in printed electronics applications. The intended applications include but are not limited to dielectric materials as protective dielectric or insulator/insulation layer(s), capacitive layer(s), crossovers and encapsulant(s) for devices in...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  02/18/2015
Language
English
This document describes the design and assembly challenges for implementing passive and active components, in either formed or placed methodology, into a printed board. It provides useful and practical information to decision makers of formed or placed, passive or active components and helps establish inspection techniques, testing processes, and reliability validations. Users will also learn...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  09/25/2017
Language
English
The IPC-7091 intends to provide useful and practical information to those who are designing, developing or using 3D-packaged semiconductor components or those who are considering 3D package implementation. The 3D semiconductor package may include multiple die elements—some homogeneous and some heterogeneous. The package may also include several discrete passive SMT devices, some of which are...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  05/01/2001
Language
English
During mass soldering, it is important that all solder joints reach the minimum soldering (reflow) temperature to assure metallurgical bonding of the solder alloy and the base metals to be soldered. Metallurgical bonding requires that both surfaces to be soldered, as well as the solder, reach this minimum soldering temperature for a sufficient time to allow the wetting of the solder surfaces. This...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  12/18/2012
Language
English
This document provides comprehensive data to help users more easily determine material performance, capabilities, and compatibility of functional conductive materials for the manufacture of printed electronics. It includes: classification schemes based on composition, conductor type, and post-processing structure; functional conductive material specification sheets to present properties for the...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  07/01/1996
Language
English
This document establishes the requirements and interactions necessary for printed board assembly processes for interconnecting high performance/high pin count IC packages. Includes information on design principles, material selection, board fabrication, assembly technology, testing strategy and reliability expectations based on end-use environments. Developed by IPC, EIA, MCNC and Sematech. 96...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  03/18/2009
Language
English
Implementing flip chip technology in a direct chip attach (DCA) assembly presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7094 delivers useful and practical information to anyone who is currently using or contemplating developing products that employ the very complex and high density methods needed for the flip chip technology. The concepts have become...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  07/16/2012
Language
English
This document provides comprehensive data to help users more easily determine both material capability and compatibility for flexible and rigid base dielectric materials for manufacture of printed electronics. It includes base material specification sheets that have been updated with the newest properties for the specification material types. It establishes the most current classification system...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  03/28/2011
Language
English
This standard describes the design and assembly challenges for implementing Bottom Termination surface mount Components (BTCs) whose external connections consist of metallized terminals that are an integral part of the component body. The BTCs in this document include all types and forms of bottom-only termination components intended for surface mounting. This includes such industry descriptive...

IPC-T-50 - Revision M - Standard Only

电子电路互连与封装术语及定义

Document #:
Revision
M
Product Type
Released:  09/19/2016
Language
Chinese
本文件是电子互连行业不可或缺的术语标准。该文件图文并茂,可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。M版本包含超过220多条新术语或修订术语,包括敷形涂覆、灌封和封装工艺、模板设计、统计工艺控制和挠性印制板技术。也包括通用行业缩写词。