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本标准规定了电气绝缘化合物(敷形涂覆材料)的鉴定和符合性要求,并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括: 敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持(表3-1,A 列及B 列)。 敷形涂覆材料属性的质量符合性(表3-1,C 列)。 本标准中,敷形涂覆是指用于印制线路组件的保护涂层。敷形涂覆可起到防潮、防污物和电气绝缘的作用,但不是作为单独起机械保护作用的涂层。
描述 简要介绍 (英文) 更新了新技术,包括无铅、免清洗及环保化学品。 本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻
This document provides tests that record changes in surface insulation resistance (SIR) on a representative sample of a printed circuit assembly. It quantifies any deleterious effects that might arise from solder flux or other process residues left on external surfaces after soldering, which can cause unwanted electrochemical reactions that grossly affect reliability. It uses test vehicles that...
While there are a variety of industry test vehicles for the examination of materials compatibility, most available test boards leave something to be desired as there is often a dramatic difference in materials between such test boards and produced assemblies. A test vehicle was needed which could be used for both ion chromatography and SIR testing that would be more representative of mainstream...
Surface mount pad cratering typically initiates prior to detection by existing electrical monitoring test methods. There are limited instrumentation techniques that are currently available that can identify non-electrical damage and its location to a high degree of accuracy. This guideline document establishes an acoustic emission (AE) method to evaluate the performance and reliability of surface...
本标准建立了机械跌落和冲击测试指南,用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。 本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法,定义系统级别的方法;系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试,以及使用实验测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性,它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件,并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页,2004年6月正式发布英文版,2011年6月发布中文版 预览本标准
简要介绍 (英文) 对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试,以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中,加载于SMT组件的应变和应变率在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装(PBA)材料的敏感性和关于表面贴装技术(SMT)的连接焊盘下方绝缘材料接合失效的设计。这些测试方法,包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试,可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。全文共17页。2010年12月发布。2013年5月翻译。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards