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IPC-9708

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Released: 12/14/2010

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English

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Mechanical bend and shock tests are routinely performed on SMT assemblies to ensure that they can sustain anticipated production, handling and end use conditions. The strains and strain rates applied to SMT assemblies during bend and shock testing can lead to a variety of failure modes in the vicinity of the solder joints. This document provides test methods to evaluate the susceptibility of...

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IPC-CI-408

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Released: 01/01/1994

Language

English

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Provides information on design characteristics and the application of solderless surface mount connectors, including conductive adhesives to aid IC package and board interconnection. 34 pages. Released January 1994.

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IPC-SM-840

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Released: 04/30/2007

Language

English

Establishes the requirements for the evaluation of liquid and dry film solder mask material and for the determination of the acceptability of use on a standard printed board system. IPC-SM-840 provides two classes of requirements, T and H, to reﬂect functional performance requirements and testing severity based on industry/end use requirements. Coverage is given to adhesion, material qualification...

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IPC-9706

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Released: 01/14/2014

Language

English

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Survey-based study presents data and analysis on the EMS industry, examining trends in sources of revenue, revenue per employee, services offered, markets served, manufacturing technology, capital investment, spending on equipment and materials and market size including forecasts and potential for market expansion. This study is based on data provided by a representative sample of 120 EMS...

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IPC-5702

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Released: 06/01/2007

Language

English

Current Revision

Every electronics manufacturer, whether an original equipment manufacturer (OEM) or electronics manufacturing services (EMS) company, must determine if the unpopulated printed boards entering the assembly process have an adequate level of cleanliness. The question of “how clean is clean enough?” is one that has no definitive answer, as there is no "golden number" for board cleanliness. The issue...

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IPC-9701

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Released: 02/01/2006

Language

English

Provides specific test methods to evaluate the performance and reliability of surface mount solder attachments of electronic assemblies. Establishes levels of performance and reliability of the solder attachments of surface mount devices to rigid, flexible and rigid-flex circuit structures. When used with IPC-SM-785, it provides an understanding of the physics of SMT solder joint failure and an...

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IPC-T-50

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Released: 06/30/2015

Language

French

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Ce document essentiel pour l’industrie fournit des descriptions et des illustrations de la terminologie de l’industrie d’assemblage électronique afin d’aider les utilisateurs et leur clients à casser les barrières linguistiques. La révision M contient plus de 220 termes nouveaux ou révisés, incluant la nouvelle terminologie pour les procédés de tropicalisation, d’enrobage et d’encapsulation, la...

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IPC-7095

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Released: 04/02/2008

Language

English

Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7095B delivers useful and practical information to anyone currently using BGAs or considering a conversion to area array packaging formats. This has become especially important due to the change in the alloys being used, both...

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IPC-7095

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Product Type

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Released: 10/01/2004

Language

English

Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. Revision A of this document delivers useful and practical information to anyone who is currently using BGAs or is considering a conversion to area array packaging formats. In addition to providing guidelines for BGA inspection...

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IPC-T-50

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Released: 01/13/2023

Language

Chinese

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IPC-T-50N-CN文件旨在为电子行业中常用的词汇和术语提供其定义。本文件所规定的定义充分详细地阐明了术语，以便以英语为第二语言的读者能够理解含义的细微之处。IPC-T-50N-CN包含550多个新的或修订的术语，包括通孔结构、表面贴装器件类型、焊料凸点、焊料合金、焊接、退润湿、电路板制造工艺和测试的新术语。

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IPC-T-50

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Released: 02/03/2015

Language

German

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Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding...

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IPC-SM-840

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Released: 11/20/2012

Language

Chinese

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简要介绍（英文）建立了液态和干膜阻焊材料的评估要求，以及确定其用在一个标准的印制板系统上的可接受性要求。IPC-SM-840提供了两个等级的要求，T级和H级，以反映基于行业/最终用户要求对功能性的要求及测试严格程度的差别。覆盖了附着力、材料鉴定、耐溶剂、以及电气要求。E版本包含了挠性覆盖材料的要求，在已蚀刻的导体和其他导电图形上提供挠性的介质保护层。共19页。2010年12月发布。2012年10月翻

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IPC-9691

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Released: 04/11/2018

Language

Chinese

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本文件是IPC电化学迁移（ECM）技术组的成果。本文件的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25《耐导电阳极丝（CAF）测试》以及其他内部电化学迁移（ECM）测试提供指南，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性在层压材料中形成的导电路径，例如导电阳极丝（CAF），一种特殊类型的ECM失效模式，对测试结果的影响。该内部ECM测试方法提供了一个已经证实的标准，用于确定由于通孔偏移从而显著降低内部导体间绝缘电阻情况的风险，该现象发生在层压板内部，而不是在印制板的表面上

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IPC-9203

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Released: 01/02/2024

Language

Japanese

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材料の適合性を検証するにあたり、業界では種々のテストビークルが存在し活用されている。IPC-B-52試験基板は実生産で用いられる材料と工程を具体的に表現したものであり、イオンクロマトグラフと表面絶縁抵抗(SIR)の両試験のニーズを満たすテストビークルである。IPC-9203Aに示す規格はIPC-B-52テストビークルに対応し、製造工程の評価や、選択した製造材料セットと工程が清浄度の観点から適合しているという客観的証拠を提供する場合に利用できる。またIPC-9203Aに示すユーザーガイドラインはIPC-9202の手引き文書として作成されており、製造者が材料と工程の適合性を実証する場合の規定「～することが望ましい」と「～すること(する必要がある)」という点について明確に提示している。

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IPC-9202

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Released: 09/22/2023

Language

Japanese

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概説本書、IPC-9202A「材料・工程の特性評価/認定試験の方法」は、プリント回路組立品(PCA)の代表的なサンプル上の表面絶縁抵抗(SIR)の変化を記録するものである。この試験は、はんだ付後に外層に残るはんだ由来のフラックスまたはその他の工程残さが原因で不要な電気化学的反応を引き起こし、信頼性に重大な影響を及ぼす可能性について定量化するものである。この試験では、実際の生産工程において電子回路の代表的なものとなるような基板をテストビークルとして使用する。これは、定量的かつ定性的なデータの両方を得ることができる試験である。 IPC-9202Aに紹介する試験は、提案された製造工程や工程変更を用いた場合に、生産するハードウェア(製品)の最終的な性能が電気化学的リスクに対し許容可能であるということを示すための「工程認定」用として使用することができる。工程変更には組立工程の手順...

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IPC-CC-830

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Released: 03/12/2021

Language

Japanese

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規格「IPC-CC-830C」は、電気絶縁化合物 (コンフォーマルコーティング) の認定および適合要件について確立するものである。これは、最小限の冗長テストで材料の最大の信頼性を得ることを目的として、設計および構築されてきたものである。規格「IPC-CC-830C」は次の項目を対象とする：フォーマルコーティング剤の認定および認定の維持 (表3-1、コラムAおよびB)。コンフォーマルコーティング剤の特性に関する品質適合性 (表3-1、コラムC)。本規格においてコンフォーマルコーティングという用語は、プリント配線板組立に使用される保護コーティングのタイプを指す場合に用いられる。コンフォーマルコーティングは単に機械的な支持をもたらすものではなく、湿気および汚染から基板を保護し、電気絶縁を付与することを目的としている。

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IPC-CC-830

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Released: 05/29/2019

Language

Chinese

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本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括：敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持（表3-1，A 列及B 列）。敷形涂覆材料属性的质量符合性（表3-1，C 列）。本标准中，敷形涂覆是指用于印制线路组件的保护涂层。敷形涂覆可起到防潮、防污物和电气绝缘的作用，但不是作为单独起机械保护作用的涂层。

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IPC-7093

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Released: 09/14/2022

Language

Chinese

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IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。

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IPC-7093

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Released: 05/03/2022

Language

Japanese

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本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している

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IPC-9204

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Released: 06/18/2019

Language

Chinese

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本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.

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IPC-7530

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Released: 05/29/2019

Language

Chinese

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本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息，以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南，用于解决可归因于分析的常见缺陷。

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IPC-CH-65

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Released: 05/09/2014

Language

Chinese

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描述简要介绍（英文）更新了新技术，包括无铅、免清洗及环保化学品。本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻

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IPC-7092

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Released: 02/18/2015

Language

English

This document describes the design and assembly challenges for implementing passive and active components, in either formed or placed methodology, into a printed board. It provides useful and practical information to decision makers of formed or placed, passive or active components and helps establish inspection techniques, testing processes, and reliability validations. Users will also learn...

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IPC-7091

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Released: 09/25/2017

Language

English

The IPC-7091 intends to provide useful and practical information to those who are designing, developing or using 3D-packaged semiconductor components or those who are considering 3D package implementation. The 3D semiconductor package may include multiple die elements—some homogeneous and some heterogeneous. The package may also include several discrete passive SMT devices, some of which are...

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IPC-7530

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Released: 05/01/2001

Language

English

During mass soldering, it is important that all solder joints reach the minimum soldering (reflow) temperature to assure metallurgical bonding of the solder alloy and the base metals to be soldered. Metallurgical bonding requires that both surfaces to be soldered, as well as the solder, reach this minimum soldering temperature for a sufficient time to allow the wetting of the solder surfaces. This...