Menu
Close
Contact IPC

Standard Only

Your results

Document #

Language

Products

IPC-7093 - Standard Only

Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components

Document #:
IPC-7093
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  03/28/2011
Language
English
This standard describes the design and assembly challenges for implementing Bottom Termination surface mount Components (BTCs) whose external connections consist of metallized terminals that are an integral part of the component body. The BTCs in this document include all types and forms of bottom-only termination components intended for surface mounting. This includes such industry descriptive...

IPC-T-50 - Revision M - Standard Only

电子电路互连与封装术语及定义

Document #:
IPC-T-50
Revision
M
Product Type
Standard Only
Released:  09/19/2016
Language
Chinese
本文件是电子互连行业不可或缺的术语标准。该文件图文并茂，可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。M版本包含超过220多条新术语或修订术语，包括敷形涂覆、灌封和封装工艺、模板设计、统计工艺控制和挠性印制板技术。也包括通用行业缩写词。

IPC-T-50 - Revision H - Standard Only

电子电路互连与封装术语及定义

Document #:
IPC-T-50
Revision
H
Product Type
Standard Only
Released:  09/17/2009
Language
Chinese
Description in English 本文件是电子互连行业不可或缺的一份术语标准。该文件图文并茂，可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。H版本包含200多条新术语或修订术语，新术语涉及球栅阵列和芯片尺寸封装、导通孔保护、导体图形、组装工艺、基材和选择性电镀工艺等。还包括通用工业缩写词和根据技术分类排序的术语索引，以便于查找。全文276页，于 2008年7月公布。

IPC-7092 - Standard Only

埋入式元器件涉及和组装工艺的实施

Document #:
IPC-7092
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  01/20/2020
Language
Chinese
Current Revision
本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和／或通孔元器件连接。在组装过程中，多层结构变成准备为进一步加工的完整产品，它可由有机、无机（陶瓷）或两类兼有的材料制成。

ECA/IPC/JEDEC-J-STD-075 - Standard Only

Clasificación de componentes electrónicos no-IC para procesos de ensamble

Document #:
ECA/IPC/JEDEC-J-STD-075
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  09/05/2018
Language
Spanish
Current Revision
El J-STD-075 continúa donde es J-STD-020 termina proporcionando los métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de los procesos térmicos en los peores casos para los componentes electrónicos. Las clasificación hace referencia a los perfiles de soldadura para procesos industriales comunes de ola y de reflujo incluyendo procesos libres de plomo. La clasificación representa los máximos...

ECA/IPC/JEDEC-J-STD-075 - Standard Only

组装工艺中非IC电子元器件的分级

Document #:
ECA/IPC/JEDEC-J-STD-075
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  08/30/2008
Language
Chinese
Current Revision
简要介绍 （英文） J-STD-075主要涵盖了J-STD-020未涉及的内容，所提供的测试方法可针对电子元器件在最坏情况下对焊接组装工艺的限制进行分级，分级时采用常见的波峰焊和再流焊工艺曲线，包括无铅工艺。分级代表最高的工艺敏感等级，并没有为组装厂建立返工条件或推荐工艺。它概述了非半导体元器件工艺敏感等级（PSL）的分级和标识程序，潮湿敏感等级（MSL）符合半导体行业的分级（J-STD-020《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》和J-STD-033《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用》）。J-STD-075取代IPC-9503。由ECA、IPC和JEDEC联合开发。全文共12页，于2008年8月发布。2010年9月出版其中文版。

IPC-A-630 - Standard Only

电子产品整机的制造、检验和测试的可接受性标准

Document #:
IPC-A-630
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  11/04/2014
Language
Chinese
Current Revision
简要介绍 （英文） 本标准是IPC发布的首份电子产品整机的可接受性标准。内容涉及组装过程中整机的可接受性要求。本标准的制定用来指导电气和电子设备整机制造商和终端用户了解满足要求的最佳做法，确保终端产品在预期设计寿命内组装的可靠性和功能。2013年9月发布；共30页。2014年7月翻译

ECA/IPC/JEDEC-J-STD-075 - Standard Only

Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

Document #:
ECA/IPC/JEDEC-J-STD-075
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  04/20/2009
Language
German
Current Revision
This is the German Language version of the J-STD-075. J-STD-075 picks up where J-STD-020 left off by providing test methods to classify worst-case thermal process limitations for electronic components. Classification is referenced to common industry wave and reflow solder profiles including lead-free processing. The classifications represent maximum process sensitivity levels and do not establish...

IPC-7093 - Standard Only

底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施

Document #:
IPC-7093
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  03/28/2011
Language
Chinese
Current Revision
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。 这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。

IPC-SM-785 - Standard Only

表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南

Document #:
IPC-SM-785
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  03/10/2017
Language
Chinese
Current Revision
描述 中文描述 表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南评估和预测电子组件在实际使用环境下的测试结果。1992年11月发布。2016年5月翻译.

IPC-7530 - Standard Only

Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához

Document #:
IPC-7530
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  04/19/2014
Language
Hungarian
Current Revision
MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...
no-image-available

IPC-7530 - Revision A - Standard Only

量産はんだ付プロセス( リフローおよびウェーブ) のための温度プロファイルガイドライン

Document #:
IPC-7530
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  08/12/2022
Language
Japanese
本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。

IPC-7530 - Standard Only

群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊)

Document #:
IPC-7530
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  11/18/2016
Language
Chinese
在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页， 于2001年5月发行。
26-38 of 38

Coming Soon

IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)

IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)

IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates

IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards

J-STD-609C: Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb), Lead-Free (Pb-free) and Other Attributes

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-8401: Guidelines for In-Mold Electronics

IPC-HERMES-9852 Version 1.6: The Global Standard for Machine-to-Machine Communication in SMT Assembly