Products
La révision B demeure le seul standard industriel consensuel fournissant les exigences et les critères d'acceptabilité pour l'interconnexion des faisceaux de fils et de câbles. IPC et l'Association WHMA ont œuvré ensemble pour permettre l'élaboration et la mise à jour de ce standard. La nouvelle révision inclut des critères étendus concernant le moulage, la réalisation des épissures, le sertissage...
Cette version prend en compte les exigences et les critères d’acceptabilité liés à l’utilisation d’alliages sans plomb. La révision A du standard industriel consensuel dénomé Critères d’Acceptation pour l’Assemblage de Câbles et de Faisceaux de câbles est désormais disponible. IPC et l’association Wire Harness Manufacturers Association (WHMA), ont collaboré pour développer de manière significative...
L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des...
Az IPC-7711B/7721B Elektronikus szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása eljárásról eljárásra frissítésen esett át, hogy biztosítsa az alkalmazhatóságot az ólommentes és SnPb technológiával forrasztott szerelvényekre egyaránt. Ez az egységes kiadás tartalmazza az összes korábban kiadott változtatást és számos új eljárást BGA-kra (beleértve az újragolyózást is), valamint flexibilis...
A kábel- és huzalköteg-szerelvények követelményeire és elfogadására továbbra is a IPC/WHMA–A–620B az egyetlen általánosan elfogadott szabvány. Az IPC és a Vezetékköteg Gyártók Egyesülete (WHMA) együttesen dolgozott azon, hogy ezen fontos új revízió létrejöhessen. ÚJ! Kibővített elfogadási kritériumokat tartalmaz a fröccsöntésre, kitöltésre, vezetékszigetelést rögzítő krimpelés nélküli krimpelt...
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards