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IPC/JEDEC-J-STD-020

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Released: 01/30/2015

Language

Chinese

IPC JEDEC J-STD-020用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。J-STD-020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导，当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。

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IPC-6012

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Released: 12/01/2015

Language

German

BeschreibunginEnglisch Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...

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IPC-9708

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Released: 07/24/2013

Language

Chinese

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简要介绍（英文）对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试，以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中，加载于SMT组件的应变和应变率在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装（PBA）材料的敏感性和关于表面贴装技术（SMT）的连接焊盘下方绝缘材料接合失效的设计。这些测试方法，包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试，可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。全文共17页。2010年12月发布。2013年5月翻译。

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

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Released: 10/07/2015

Language

Chinese

本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。J-STD-002D由EIA、IPC和JEDEC开发。

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IPC-A-600

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Released: 09/17/2008

Language

Swedish

This is the Swedish Language version of IPC-A-600G. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current...

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IPC-6012

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Released: 07/22/2016

Language

Chinese

此标准涵盖刚性印制板的鉴定和性能，包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。D版本中新增了HASL涂敷、选择表面处理、边缘电镀、标示、微盲孔、填孔的铜包覆电镀、电介质移除等。此规范取代6012C版本和IPC-6016，与IPC-6011配套使用。全文59页。2015年9月发布。2015年12月翻译

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IPC-A-600

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Released: 01/13/2009

Language

Polish

Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Polish Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Polish black and white copy. The Polish language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...

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IPC-6011

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Released: 12/13/2021

Language

Chinese

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本规范规定了印制板供应商和用户的一般要求和责任。作为 IPC-6010 板性能文档系列的基础，它描述了必须满足的质量和可靠性保证要求。用于 IPC-6012 到 IPC-6018。取代 IPC-RB-276、IPC-SC-320、IPC-TC-500、IPC-ML-950C。 15 页。 1996 年 7 月发行。

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IPC-4554

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Released: 01/01/2012

Language

Chinese

Current Revision

IPC-4554，印制板浸锡规范，包含在IPC-455X系列规范里。455X系列规范规定了取代印制板非共面处理（经常被称为锡-铅热风整平处理）的表面处理的要求。该规范是一个全彩色文档，适用于供应商或印制板制造商，电镀化学供应商，合同制造商或EMS工厂和原始设备制造商（OEM）。浸锡是一种通过化学置换反应，直接将金属沉积于印制板金属基材-铜表面的处理方式。浸锡主要作为可焊表面使用，目前也已使用在压入式连接及零插入力（ZIF）连接器的界面上。浸锡可以保护其下面的铜面在保存期限内不被氧化，符合IPC/ EIA J-STD-003规定的第3类涂覆层耐久性要求（贮存期大于6个月）。插入的修订本1是关于浸锡可焊性的更详细说明，使用锡铅和无铅焊料以及适当的助焊剂。

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IPC-A-600

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Released: 04/23/2008

Language

Japanese

Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Japanese Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Japanese black and white copy. The Japanese language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...

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IPC-1602

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Released: 10/04/2023

Language

Chinese

Current Revision

IPC-1602 标准提供了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低和吸湿的要求。要考虑包装的材料类型和方法、生产环境、产品的操作和运输，以及为除水汽建立烘烤曲线。IPC-1602 提供了可在采购文件中列出的要求。IPC-1602 标准扩充了防潮袋 (MBB) 的覆盖范围、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD 问题、蚀刻的芯板和压合结构的的湿气关注、干燥剂材料和湿度指示卡（HIC），以及传递对包装和操作要求的范例。IPC-1602替代了原IPC-1601A即印制板操作和存储指南的许多建议性要求，而改为强制性要求

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IPC-7711/21

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Released: 01/08/2018

Language

Spanish

Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...

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IPC-7711/21

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Released: 11/28/2017

Language

German

Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...

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IPC-7711/21

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Released: 11/16/2018

Language

French

Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...

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IPC-7711/21

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Released: 05/29/2020

Language

Chinese (Zhōngwén)

本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。

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IPC-6012

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Released: 01/10/2014

Language

Russian

Данный стандарт охватывает вопросы квалификации и требований к характеристикам жестких печатных плат, включая односторонние платы, двусторонние платы со сквозными металлизированными отверстиями и без них, многослойные платы с глухими / скрытыми переходными отверстиями и без них, а также платы с металлическим основанием. В стандарте приводятся требования к финишным покрытиям и покрытиям поверхности...

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IPC-4552

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Released: 12/08/2021

Language

Chinese

IPC-4552A 性能规范设定了对化学镀镍/沉金 (ENIG) 沉积厚度的要求，这些应用包括焊接、引线键合和作为接触表面处理。 IPC-4552A 旨在供化学品供应商、印制板制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。除了 IPC-6010-FAM 印制板性能规范中的要求外，IPC-4552A 标准还可用于指定验收标准以满足性能要求。使用本文件指定的 ENIG 沉积物将满足 J-STD-003 印制板可焊性规范中指定的最高涂层耐久性等级。 IPC-4552A 规范基于三个关键因素： ENIG 电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。用于测量沉积物并因此控制过程的工具对于指定的厚度范围是准确和可重复的。 ENIG 电镀工艺可实现均匀的沉积特性。如果不满足这三个关键因素中的任何一个，则生产的沉积物将不符合定义的性能标准。

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IPC-7711/21

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Released: 07/27/2017

Language

Chinese

本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。

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IPC-7095

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Product Type

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Released: 04/19/2017

Language

Chinese

在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。

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IPC-2223

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Released: 09/05/2007

Language

German

This is the German Language version of IPC-2223A. Used in conjunction with IPC-2221A, IPC-2223 establishes the requirements for the design of single-sided, double-sided, multilayer, or rigid-flex flexible circuits. Revision A includes updated design rules for panel sizes, hole spacing, bend radii, shielding, palletization, nonfunctional lands, coverlayer access/spacing and conductor edge spacing...

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IPC-7525

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Released: 02/26/2014

Language

Chinese

中文描述本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了样品定购单和用户检验检查表

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IPC-J-STD-006

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Released: 04/19/2014

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。

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IPC-7351

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Product Type

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Released: 09/17/2008

Language

German

NEW! IPC-7351A includes both the standard and an IPC-7351A land pattern calculator on CD-ROM for accessing component and land pattern dimensional data.The calculator includes the document’s mathematical algorithms so users can build a land pattern for a corresponding surface mount part quickly and accurately.The tool also allows for modification of dimensional attributes of IPC-approved land...

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IPC-9691

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Released: 02/26/2014

Language

Chinese

本用户指南的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25耐导电阳极丝（CAF）测试提供指导，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性对耐导电阳极丝（CAF）测试方法结果的影响。本CAF测试方法提供了已经证实的标准，用于评估印制板内部而非其表面的温度、湿度和偏压（THB）的失效风险，通常细丝会沿着树脂和层压板增强材料之间的界面形成。共23页。2007年8月。2013年6月翻译.

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IPC-2221

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Released: 10/24/2007

Language

German

This is the German Language version of IPC-2221A. IPC-2221A is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision A are new criteria for surface...