Products
El IPC-A-610 es el estándar de ensambles electrónicos más utilizado del mundo. Es indispensable para todos los departamentos de aseguramiento de calidad y de ensamble, el IPC-A-610F ilustra los criterios de calidad aceptados por la industria para ensambles electrónicos a través de descripciones detalladas reflejando las condiciones aceptables y de defecto, apoyado por fotografías a todo color e...
El J-STD-001E es reconocido a nivel mundial como el único estándar de la industria por consenso que comprende los materiales y procesos de soldadura. Esta revisión incluye el respaldo para la manufactura libre de plomo, en adición con criterios más fáciles de entender para materiales, métodos y verificación para la calidad de producción de ensambles e interconexiones soldadas. Se incluyen los...
Establishes the requirements for the evaluation of liquid and dry film solder mask material and for the determination of the acceptability of use on a standard printed board system. IPC-SM-840 provides two classes of requirements, T and H, to reflect functional performance requirements and testing severity based on industry/end use requirements. Coverage is given to adhesion, material qualification...
This is the Spanish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
本翻訳版は、改訂1を含んでいる IPC J-STD-001Fは、世界で最も多く利用され、国際的な業界標準として広く認知された標準規格であり、はんだ付け材料や工程を網羅している。本書のバージョンは、伝統的なはんだ合金と鉛フリーの両方に対応している。今回の重要な変更箇所の例として、二つの新たなSMTターミネーションスタイルとスルーホールメッキ、最小充填量、コンフォーマルコーティングの許容条件がある。加えて、要求事項を除外することなく、工法、製造されたはんだ付の内部接合と組立品品質の検証など、理解度を高められるようより可能な限り全てにおいて簡単に読みやすく改編された。より分かりやすいよう、フルカラーのイラストが掲載されている。本ドキュメントは、IPC-A-610FとIPC-HDBK-001の要求事項と同期されている。
This is the Polish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
This is the Japanese Language version of the J-STD-001D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials...
IEC規格は、広く推奨されている電子組立品の国際的許容基準であるIPC-A-610を支持しょうとしております。 IPC-A-610は世界で最も多く利用されている電子組立における標準規格である。IPC-A-610Fは、詳細な供述を通じ、産業界で容認された電子組立品における技量条件をフルカラー写真やイラストで示し、受入や不良条件を評価しており、全ての企業における品質保証部門、品質管理部門や組立に携わる部門に於いて、必須となっている。今回の改版により、二つの新たなSMTターミネーションスタイルとスルーホールメッキの充填及びBGAボイド条件に変更がもたらされた。加えて、要求事項を除外することなく、理解度を高められるようより可能な限り全てにおいて簡単に読みやすく改編された。 フレックスアタッチメント、ボードインボード(子基板実装)、パートオンパート、鉛フリー及び錫鉛条件、スルーホールやSMT...
This is the Japanese Language version of IPC-A-610D Only available in electronic format. Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and...
l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610F illustre les critères de réalisation pratique acceptés par l’industrie pour les assemblages électroniques au travers de points détaillés reflétant les conditions acceptable et défaut grâce à des...
L'IPC-A-610 est en passe d'être homologuée par la CEI comme norme internationale préférentielle pour l'acceptation des assemblages électroniques. l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610E illustre par des photographies en couleur et des dessins...
This is the Italian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates...
La J-STD-001E est reconnue mondialement comme la seule norme de consensus industriel couvrant les procédés et les matériaux de brasage. Cette révision inclut des informations techniques pour la fabrication sans-plomb, ainsi qu’une aide à la compréhension des critères pour les matériaux, les méthodes et les vérifications pour produire des interconnexions et des assemblages brasés de qualité. Les...
Az IPC-A-610 a világon legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekkel foglalkozó szabvány. Nem hiányozhat semelyik elektronikai szerelvények összeszerelésével és annak minőségbiztosításával foglalkozó részleg szabványgyűjteményéből sem. Az IPC-A-610F az elektronikai iparban alkalmazott minősítési követelményeket ismertető, az elfogadható és a hiba állapotokat részletesen leíró és...
Az IEC támogatja az IPC-A-610-et, mint globálisan előnyben részesített nemzetközi elektronikai elfogadási szabványt. Az IPC-A-610 világszerte a legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekre vonatkozó szabvány . Minden minőségbiztosítási és összeszerelő egység számára kötelező érvényű IPC-A-610E, az iparág által elfogadott színes fényképekkel és illusztrációkkal ellátott szabvány. A...
This is the Hungarian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D...
La J-STD-001F est reconnue mondialement comme la seule norme de consensus industriel couvrant les procédés et les matériaux de brasage. Cette révision inclut des informations techniques pour la fabrication à la fois avec des alliages traditionnels et sans-plomb. Des exemples de certains des changements significatifs sont la révision des exigences minimum de remplissage des trous métallisés ; des...
MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...
This is the French Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color photographs and illustrations. Topics include lead free...
Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...
Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...
本指南提供了印刷電路板組件的返工,維修和修改程序。 本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序,基本信息和通用程序部分的更新,使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序,和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。
本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards