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Product Type

Released: 04/15/2016

Language

Japanese

IEC規格は、広く推奨されている電子組立品の国際的許容基準であるIPC-A-610を支持しょうとしております。 IPC-A-610は世界で最も多く利用されている電子組立における標準規格である。IPC-A-610Fは、詳細な供述を通じ、産業界で容認された電子組立品における技量条件をフルカラー写真やイラストで示し、受入や不良条件を評価しており、全ての企業における品質保証部門、品質管理部門や組立に携わる部門に於いて、必須となっている。今回の改版により、二つの新たなSMTターミネーションスタイルとスルーホールメッキの充填及びBGAボイド条件に変更がもたらされた。加えて、要求事項を除外することなく、理解度を高められるようより可能な限り全てにおいて簡単に読みやすく改編された。フレックスアタッチメント、ボードインボード(子基板実装)、パートオンパート、鉛フリー及び錫鉛条件、スルーホールやSMT...

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Product Type

Released: 07/20/2015

Language

Japanese

This is the Japanese Language version of IPC-A-610D Only available in electronic format. Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and...

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Released: 06/10/2015

Language

French

l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610F illustre les critères de réalisation pratique acceptés par l’industrie pour les assemblages électroniques au travers de points détaillés reflétant les conditions acceptable et défaut grâce à des...

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Product Type

Released: 04/13/2010

Language

French

L'IPC-A-610 est en passe d'être homologuée par la CEI comme norme internationale préférentielle pour l'acceptation des assemblages électroniques. l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610E illustre par des photographies en couleur et des dessins...

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Product Type

Released: 02/01/2005

Language

Italian

This is the Italian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates...

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IPC-J-STD-001

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Released: 10/08/2013

Language

French

La J-STD-001E est reconnue mondialement comme la seule norme de consensus industriel couvrant les procédés et les matériaux de brasage. Cette révision inclut des informations techniques pour la fabrication sans-plomb, ainsi qu’une aide à la compréhension des critères pour les matériaux, les méthodes et les vérifications pour produire des interconnexions et des assemblages brasés de qualité. Les...

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Product Type

Released: 07/30/2014

Language

Hungarian

Az IPC-A-610 a világon legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekkel foglalkozó szabvány. Nem hiányozhat semelyik elektronikai szerelvények összeszerelésével és annak minőségbiztosításával foglalkozó részleg szabványgyűjteményéből sem. Az IPC-A-610F az elektronikai iparban alkalmazott minősítési követelményeket ismertető, az elfogadható és a hiba állapotokat részletesen leíró és...

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Product Type

Released: 06/13/2013

Language

Hungarian

Az IEC támogatja az IPC-A-610-et, mint globálisan előnyben részesített nemzetközi elektronikai elfogadási szabványt. Az IPC-A-610 világszerte a legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekre vonatkozó szabvány . Minden minőségbiztosítási és összeszerelő egység számára kötelező érvényű IPC-A-610E, az iparág által elfogadott színes fényképekkel és illusztrációkkal ellátott szabvány. A...

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Product Type

Released: 08/12/2007

Language

Hungarian

This is the Hungarian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D...

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IPC-J-STD-001

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Product Type

Released: 04/30/2015

Language

French

La J-STD-001F est reconnue mondialement comme la seule norme de consensus industriel couvrant les procédés et les matériaux de brasage. Cette révision inclut des informations techniques pour la fabrication à la fois avec des alliages traditionnels et sans-plomb. Des exemples de certains des changements significatifs sont la révision des exigences minimum de remplissage des trous métallisés ; des...

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IPC-7530

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Original Version

Product Type

Released: 04/19/2014

Language

Hungarian

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MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...

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Product Type

Released: 02/01/2005

Language

French

This is the French Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color photographs and illustrations. Topics include lead free...

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Product Type

Released: 11/16/2018

Language

French

Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...

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Product Type

Released: 01/08/2018

Language

Spanish

Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...

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Product Type

Released: 11/28/2017

Language

German

Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...

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Product Type

Released: 05/29/2020

Language

Chinese (Zhōngwén)

本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。

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IPC-7530

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Product Type

Released: 08/12/2022

Language

Japanese

本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。

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Product Type

Released: 07/27/2017

Language

Chinese

本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。

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IPC-7095

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Product Type

Released: 04/19/2017

Language

Chinese

在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。

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IPC-7525

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Product Type

Released: 02/26/2014

Language

Chinese

中文描述本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了样品定购单和用户检验检查表

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IPC-J-STD-006

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Product Type

Released: 04/19/2014

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。

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IPC-J-STD-004

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Product Type

Released: 12/02/2009

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可用于助焊剂的质量控制和采购用途。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；但是，这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。共20页。2008年12月发布。2011年11月发布修订本1。2012年8月翻译。

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Product Type

Released: 01/27/2008

Language

Chinese

本手册包括了维修和返工电子组件及印制板所需的一切。《IPC-7711/7721B电子组件的返工、修改和维修》收录了一整套经修订的程序，以确保其即适用于无铅电子组件，又适用于传统的有铅电子组件。B版包括了之前发布的修订变化及几项新的BGA维修及返工程序（包括重新植球）及挠性印制电路的维修。第一部分--通用程序也进行了更新，更易使用，并对所有的程序提供了重要的基本信息和指南。第一部分包括了返工、维修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B，其中的程序包括拆除和替换表面贴装元器件及通孔元器件时所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B，其中包括修改组件和维修层压板、导体时所采用的程序。本手册采用活页夹装订，易于更新。用户可将公司内部的特殊程序插入其中，或拆下某一项具体工作所需的单页放在工作台面上，保持工作区域整洁。B版本所做的一些修订可从IPC网站（www.ipc.org...

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