本標準は、製造工程とそれに関連する組立品製造用のホストシステム間との全方向的な情報交換に関する要件を規定している。 本標準は、自動化、半自動化、および手動によるプリント基板組立品製造におけるすべての実行可能な工程間の通信に適用され、関連する機械的組立ておよびトランザクション処理にも適用可能である。 2019年8月翻訳
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IPC J-STD-001是全球公認的唯一一份達成行業共識的涵蓋焊接材料和工藝的標準。來自18個國家的參與者為本文件的更新做了大量努力，提供了專業知識。為了便於使用和理解，本文件為業界提供了最新的標準和新的圖形。 J-STD-001與IPC-A-610F同步開發，由IPC-HDBK-001提供配套支持。 HDBK-001提供了用戶需要的額外信息以及對J-STD-001要求的解釋。 2017年12月翻譯。
Bu döküman; kaplı delikiçine sahip olan veya olmayan tek yüzlü, çift yüzlü baskı devre kartları ve kör/gömülü geçiş deliklerine sahip olan veya olmayan çok katmanlı baskı devre kartları ile metal çekirdekli kartları içeren sert baskı devre kartlarının kalifikasyonunu ve performansını kapsamaktadır. Son kaplama ve yüzey kaplama gereklilikleri, iletkenler, delikler/geçiş delikleri, kabul testlerinin...
El J-STD-075 continúa donde es J-STD-020 termina proporcionando los métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de los procesos térmicos en los peores casos para los componentes electrónicos. Las clasificación hace referencia a los perfiles de soldadura para procesos industriales comunes de ola y de reflujo incluyendo procesos libres de plomo. La clasificación representa los máximos...
IPC-D-620 为线缆和线束组件以及军事/航空应用的三个产品类别提供了设计与关键工艺要求。 它是 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”及其相关航空附录的设计要求伴侣 包括三份白皮书，为标准中讨论的关键主题提供指导。 这些是： IPC-WP-113, Guidance for the Development and Implementation of a Red Plague Control Plan (RPCP) IPC-WP-114, Guidance for the Development and Implementation of a White Plague Control Plan (WPCP) IPC-WP-116, Guidance for the Development and Implementation of a Foreign Object...
涵盖按照IPC-2221和IPC-2223设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板及刚挠结合多层板，这些结构可能含有增强板（补强板）、镀覆孔、微导通孔及埋/盲孔。D版修订包含新的和更新的要求，包括最终涂覆，刚性段到挠性段的过渡区，褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...
本書、IPC-7801は、標準的な手法を用いながら、オーブンプロファイルの基礎的かつ定期的な検証によるはんだリフローオーブンの工程管理を規定するものである。また、機器の校正と保守に関するガイドラインを提供されている。本規格は、リフローオーブンの動作上のパラメータを検証することを意図するものである。本規格は、組立品の製品プロファイル/レシピについて記述するものではない。本規格では、ベーパーフェーズ工程に関するガイダンスは記載していない。18ページ。2015年発行。翻訳年
IPC/WHMA-A-620D 是線纜及線束元件的要求與驗收的唯一行業共識標準。本標準描述了用於壓接、機械緊固或焊接互連的材料、方法、測試和可接受性標準以及其他線纜線束元件組裝活動的相關標準。 IPC / WHMA-A-620D由IPC和線束製造商協會（WHMA）（隸屬於IPC）共同開發。
La présente norme établit les exigences relatives à l’échange omnidirectionnel d’informations entre les procédés de fabrication et les systèmes hôtes associés dans la fabrication des assemblages. Cette norme s’applique à la communication entre tous les procédés exécutables présents dans la fabrication d’assemblages de circuits imprimés, automatisés, semi-automatisés et manuels, et aux procédés d...
本标准建立了机械跌落和冲击测试指南，用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。 本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法，定义系统级别的方法；系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试，以及使用实验测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。
Niniejsza specyfikacja obejmuje kwalifikacje i osiągi sztywnych płyt drukowanych, wliczając jednostronne, dwustronne z lub bez metalizacji otworu, wielowarstwowe z lub bez ślepych/zagrzebanych przelotek i płyty z rdzeniem metalowym. Dotyczy również wymagań dla finalnego pokrycia i platerowania powierzchni, przewodników, otworów/przelotek, częstotliwości testów dopuszczających i potwierdzenia...
IPC-A-610 este cel mai folosit standard din lume în industria electronică de asamblare. Actualizat prin participarea a 17 țări, oferind informații și expertiză, acest document aduce cele mai recente criterii în industrie cu numeroase graficii noi și revizuite. Acesta este un standard de nelipsit pentru toți inspectorii, operatorii și toți ceilalți interesați de criteriile de acceptare ale...
本规范包含的要求旨在反应埋入器件的电气、机械和环境的特殊特性。是对现有IPC-6010系列标准文件的补充。涵盖了分布电容层、电容或电阻元器件的含埋入式被动电路印制板在过程中和成品板的鉴定及性能要求。标准共10页，2009年3月发布。2019年9月翻译。
IPC-8921标准提供并定义了工业测试方法和指南，以提供与导电纤维、导电纱和/或导线相结合的机织和针织型电子织物的关键特性和耐久性的性能数据。 IPC-8921标准还提供了机织和针织电子纺织品、纤维、纱线和电线的经典说明，并包括20个新的电子纺织品术语和定义。
IPC-A-610 er den mest udbredte godkendelsesstandard for elektronikprodukter. Opdateret med input og ekspertise leveret af deltagere fra 17 lande og dermed viser dette dokument de nyeste kriterier sammen med mange nye og reviderede billeder til industrien. Dette er et must for inspektører, operatører og andre med interesse for godkendelseskriterier for elektronikprodukter. IPC-A-610 er udviklet i...
IPC-A-610 is het meest gebruikte acceptatiedocument voor elektronica-assemblage. Bijgewerkt met deelnemers uit 17 landen die input en expertise leveren, brengt dit document de nieuwste criteria samen met veel nieuwe en herziene grafische afbeeldingen uit de industrie. Dit is een must-have voor inspecteurs, operators en anderen die geïnteresseerd zijn in de acceptatiecriteria voor elektronische...
本规范规定了使用化学镍/钯/浸金（ENEPIG）作为印制板表面处理的要求。本规范规定了ENEPIG应用于焊接、金属线键合和接触面涂覆层的沉积厚度规格。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层的表面处理。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接和金、铝和铜金属线键合。它也适合作为软薄膜和钢凸圆接触的配合表面。其它应用包括使用低插入力（LIF）和零插入力（ZIF）板边连接器和压入式应用。化学钯层形成的扩散阻挡层，阻碍镍扩散到金表面。浸金防止钯层在加工前与污染物反应，否则可能会影响连接制程，如金属线键合和焊接。全文共82页，2013年发布。2018年10月翻译。
J-STD-001 anerkendes globalt for sine kriterier for lodningsprocesser og -materialer. Opdateret med input og ekspertise leveret af deltagere fra 18 lande indeholder dette dokument de nyeste kriterier og billeder til industrien for at lette anvendelsen og forståelsen af standarden. Dette er et must for folk i elektronikindustrien, som har interesse for godkendelseskriterier for elektronikprodukter...
J-STD-001 ist weltweit anerkannt für seine Kriterien zu Lötprozessen und -materialien. Aktualisiert durch das Fachwissen von Experten aus 18 Ländern, bietet dieses Dokument der Branche aktuellste Kriterien und neue bzw. aktualisierte Illustrationen für verbesserte Benutzerfreundlichkeit und Verständlichkeit. Diese Richtlinie ist ein absolutes Muss für alle, die ein Interesse an Prozess- und...
本标准以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。整个文档中都提供了照片以帮助读者。 IPC-9111取代IPC-PE-740A关于印制电路板组件部分内容。 2019年1月发布，2019年8月完成汉化
IPC-9797是符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准。IPC-9797规定了印刷电路板的符合压接技术的特性、鉴定和验收要求，涵盖了用于苛刻环境(如汽车和航空航天)的高可靠性应用的制造性和可靠性需求。
IPC J-STD-001Fは、世界で最も多く利用され、国際的な業界標準として広く認知された標準規格であり、はんだ付け材料や工程を網羅している。 18カ国の参加者による情報提供や専門知識により更新が行われ、本書では、最新の基準と新しいグラフィックを業界に提供し、使いやすさと理解度を高めている 本書は、エレクトロニクス産業、電気的かつ電子組立品の工程と許容条件に関与する人々にとって欠かせないものである。 本書は、IPC-A-610Fの要求事項と同期されており、要件の解説や追加情報が必要とする人へはIPC-HDBK-001によってサポートされている。
Diese Richtlinie legt die Anforderungen für den omnidirektionalen Informationsaustausch zwischen Fertigungsprozessen und zugehörigen Leitsystemen für die Baugruppenmontage fest. Diese Richtlinie gilt für die Kommunikation zwischen allen ausführbaren Prozessen bei der Herstellung von Leiterplatten-Baugruppen (automatisiert, halbautomatisiert und manuell) und gilt für die zugehörigen mechanischen...
IPC-A-610是一份使用非常廣泛的電子裝配驗收文件。標準委員會的成員來自17個國家，他們提供數據和專業知識來完成升版工作，這份文件帶來了最新的標準，以及許多新的修訂的行業圖片。 這是一份檢查員，操作者和其他感興趣人員必須具備的電子組件接收標準的文件. IPC-A-610是和J-STD-001協同開發的，並在本修訂版中首次使用了IPC/WHMA-A-620.2017年11月翻譯。
中文描述 IPC-A-610是一份使用非常广泛的电子组件验收文件。标准委员会的成员来自17个国家，他们提供数据和专业知识来完成升版工作，这份文件带来了最新的标准，以及许多新的修订的行业图片。 这是一份检查员、操作者和其他感兴趣人员必须具备的电子组件接收标准的文件。IPC-A-610是和J-STD-001协同开发的，并在本修订版中首次使用了IPC/WHMA-A-620。2017年11月翻译。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards