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IPC-TM-650 - Standard Only

Method Development Packet

Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  06/06/2012
Language
English
Current Revision
This document has been created to help define criteria that will yield better test methods for use by the electronics and related industries. Key objectives to validating a new test method procedure are covered, including the usage of objective evidence to verify that the elements defined within a method fulfill the intended use and that the method yields repeatable and reproducible results when...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  11/26/2018
Language
Chinese
Current Revision
本规范规定了使用化学镍/钯/浸金(ENEPIG)作为印制板表面处理的要求。本规范规定了ENEPIG应用于焊接、金属线键合和接触面涂覆层的沉积厚度规格。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业(EMS)和原始设备制造商(OEM)。ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层的表面处理。它是一种多功能的表面处理,适用于焊接和金、铝和铜金属线键合。它也适合作为软薄膜和钢凸圆接触的配合表面。其它应用包括使用低插入力(LIF)和零插入力(ZIF)板边连接器和压入式应用。化学钯层形成的扩散阻挡层,阻碍镍扩散到金表面。浸金防止钯层在加工前与污染物反应,否则可能会影响连接制程,如金属线键合和焊接。全文共82页,2013年发布。2018年10月翻译。

IPC-4554 - Standard Only

印制板浸锡规范—含修订本1

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Product Type
Released:  01/01/2012
Language
Chinese
Current Revision
IPC-4554,印制板浸锡规范,包含在IPC-455X系列规范里。455X系列规范规定了取代印制板非共面处理(经常被称为锡-铅热风整平处理)的表面处理的要求。该规范是一个全彩色文档,适用于供应商或印制板制造商,电镀化学供应商,合同制造商或EMS工厂和原始设备制造商(OEM)。浸锡是一种通过化学置换反应,直接将金属沉积于印制板金属基材-铜表面的处理方式。浸锡主要作为可焊表面使用,目前也已使用在压入式连接及零插入力(ZIF)连接器的界面上。浸锡可以保护其下面的铜面在保存期限内不被氧化,符合IPC/ EIA J-STD-003规定的第3类涂覆层耐久性要求(贮存期大于6个月)。插入的修订本1是关于浸锡可焊性的更详细说明,使用锡铅和无铅焊料以及适当的助焊剂。