Close

Standards

Products

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  06/18/2019
Language
Chinese
Current Revision
本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.

IPC-CH-65 - Revision B - Standard Only

印制板及组件清洗指南

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  05/09/2014
Language
Chinese
Current Revision
描述 简要介绍 (英文) 更新了新技术,包括无铅、免清洗及环保化学品。 本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻

IPC-TM-650 - Standard Only

Method Development Packet

Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  06/06/2012
Language
English
Current Revision
This document has been created to help define criteria that will yield better test methods for use by the electronics and related industries. Key objectives to validating a new test method procedure are covered, including the usage of objective evidence to verify that the elements defined within a method fulfill the intended use and that the method yields repeatable and reproducible results when...
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  09/19/2019
Language
Chinese
Current Revision
本标准建立了机械跌落和冲击测试指南,用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。 本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法,定义系统级别的方法;系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试,以及使用实验测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。

IPC-9702 - Standard Only

板极互连的单向弯曲特性描述

Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  06/01/2004
Language
Chinese
Current Revision
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性,它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件,并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页,2004年6月正式发布英文版,2011年6月发布中文版 预览本标准
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  07/24/2013
Language
Chinese
Current Revision
简要介绍 (英文) 对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试,以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中,加载于SMT组件的应变和应变率在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装(PBA)材料的敏感性和关于表面贴装技术(SMT)的连接焊盘下方绝缘材料接合失效的设计。这些测试方法,包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试,可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。全文共17页。2010年12月发布。2013年5月翻译。