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缺乏统一的元器件可追溯性标准已经导致不必要的资源消耗(例如时间、人力、金钱等)来跟踪事件或部件的来源,并补救相关质量、可靠性等问题。标准缺失也导致难以一致地创建和适当地执行必要的合同。 本标准建立了制造商和供应链可追溯性的最低要求,此要求是基于供需双方协商确定(AABUS)的感知风险。本标准适用于所有产品,制程,组件,部件,元器件,所使用的设备以及由供需双方在印制电路板组件制造以及机械组装中定义的其他项目。
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性,它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件,并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页,2004年6月正式发布英文版,2011年6月发布中文版 预览本标准
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IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards