IPC J-STD-001HS 航天和军用附录，补充或替代 IPC J-STD-001H 对焊接电气和电子组件的具体要求，这些组件必须能够承受进入航天和军事应用并在其中运行的振动和热循环环境。
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IPC/WHMA-A-620D-S航天补充标准对IPC/WHMA-A-620D标准提出了附加要求，以确保线缆及线束组件在进入军事和太空环境中运行时的振动与热漂移性能仍然可靠。 IPC/WHMA-A-620D-S不能作为独立文档使用，阅读时必须结合基础标准IPC/WHMA-A-620D。
采购文档/图纸要求时，IPC-6012EM附录可补充或替代IPC-6012E的特定标识要求，这些要求适用于必须满足高可靠性医疗设备应用要求的刚性印制板。 IPC-6012EM是医疗行业唯一针对刚性印制板的资格和性能规格的全球行业共识标准。
購入仕様書/図面でIPC-6012EA追加規格の適用を要求される場合、本追加規格は、振動および熱サイクル環境に耐えることが求められるリジッドプリント板に対し、IPC-6012E-リビジョンEに記載する具体的な特定要件を補完する、もしくは置き換えるものである。今回の本文書の改訂では、次の要求事項への更新が行われた：ランド浮き、パターン形状精度、絶縁体除去(例：ウィッキング)、ソルダマスク厚さ、清浄度、適合性と信頼性試験。
IPC-6012EA 附录在采购文件/图纸要求时，补充或替代 IPC-6012E 修订版 E 的明确要求，适用于必须经受住汽车行业电子互连的振动和热循环环境的刚性印制板。 本文档的修订更改包括对提升焊盘、图案特征精度、电介质去除（例如芯吸）、阻焊层厚度、清洁度和适用性以及可靠性测试参数的更新要求。
IPC-6012ES 宇宙用途向け追加規格では宇宙および軍用アビオニクス製品に適用される、IPC-6012Eのクラス3要件への例外事項を示している。これら例外事項には、生産ロット受入れ試験に関する許容基準やサンプルサイズおよび試験頻度などへの変更が含まれる
当采购文件特别要求对电子产品IPC-A-610G可接受性的IPC-A-610GC电信附录时，对电信产品提出了特定要求。本文档中的信息通过提供其他要求来确保电气和电子组件满足要求符合GE-78-CORE的客户的要求，从而补充或替代了IPC-A-610修订版G专门确定的要求
IPC-6012ES附录为用于太空和军用航空电子产品的IPC-6012E的3类要求提供了例外。 例外情况包括对生产批次验收测试的验收标准和/或样本大小以及测试频率的更改。 IPC-6012ES涵盖了刚性印刷电路板的要求，以抵抗振动，极端热循环以及与太空旅行环境相关的地面测试。
Diese Ergänzung modifiziert oder ersetzt, falls in der Beschaffungsdokumentation oder den Zeichnungen gefordert, spezielle Anforderungen von IPC-6012D-DE für starre Leiterplatten, die Vibrationen und thermische Zyklen in den Umgebungsbedingungen für elektronische Verbindungen in der Automobilbranche überstehen müssen. Erschienen im April 2016. Übersetzt im September 2016.
Diese Ergänzung ergänzt oder ersetzt spezielle Anforderungen in IPC-6012D-DE, Ausgabe D für starre Leiterplatten, die Vibrationen, Bodentests und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischer Luftfahrt bestehen müssen.
简要介绍 （英文） 当采购文件/图纸有要求时，本附件补充或替代IPC-6012D中的特殊鉴定要求，以确保汽车行业的印制板的可靠性可以经受住振动和热循环环境下的电气连接。2016年4月发布。2016年8月翻译
Esta adición suplementa o reemplaza específicamente identificado requisitos del IPC-6012D, revisión D, para los tableros impresos rígidos que tienen que sobrevivir a la vibración, ensayos/pruebas en tierra y ambientes cíclicos térmicos de espacio y aviónica militar.
Cet Avenant complète ou remplace les exigences de l’IPC-6012D, version D, spécifiquement identifiées pour les circuits imprimés rigides qui doivent supporter les environnements de vibration, de contrôle sur le terrain et de cyclage thermique du spatial et de l'aéronautique militaire.
本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6018C 中要求的补充和某些情况下的替代， 以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。2016年7月发布，2019年8月翻译。.
IPC/WHMA-A-620C-R 轨道交通补充标准提供了对 IPC/WHMA-A-620C 标准的补充要求，描述了用于轨道交通行业的线缆、线束及其组件的相关要求，如生产压接、机械固定和焊接互连的材料、方法、测试和验收标准等，以保证其在高速铁路环境下电缆线束及其组件的高度可靠性和环境适应性。
This document has been created to help define criteria that will yield better test methods for use by the electronics and related industries. Key objectives to validating a new test method procedure are covered, including the usage of objective evidence to verify that the elements defined within a method fulfill the intended use and that the method yields repeatable and reproducible results when...
BeschreibunginEnglisch Der einzige Industrie-Standard für das Handling, die Verpackung und Lagerung von Leiterplatten. Die Anwendung dieser Richtlinie soll Leiterplatten schützen vor Verunreinigung, mechanischer Beschädigung, Verschlechterung der Lötbarkeit und Feuchteaufnahme. Berücksichtigt werden Verpackungsmaterialien- und methoden, Produktionsumgebung, Handling und Transport der Produkte...
Appendix A to IPC-2221 provides an overview of designs, limitations and intended uses for IPC-2221 test coupons used for conformance evaluations to IPC-601X printed board performance specifications. This Appendix is recommended to be used in conjunction with the IPC-2221 Gerber Coupon Generator which uses product board design driven user inputs and outputs Gerber files that are intended to be...
描述 中文描述 本标准是焊膏印刷视觉质量可接受性标准的集合。它提供了焊膏表征的标准化语言。它给用户提供了焊膏沉积的常见描述和潜在原因。本标准为焊膏印刷操作提供了宝贵的见解，可用于印刷过程的故障排除。24页。2012年5月发布。 2017年6月翻译
本文件提供了制定最佳实践方法的指南，用于在开发正式DFX（面向可制造性、可制作性、可组装性、可测试性、成本、可靠性、环境、重用性设计）的过程中对采用表面贴装和通孔器件的印制板组件进行布局。
IPC-9797はプレスフィットピンの要求事項および許容基準に関する、業界合意による唯一の規格である。IPC-9797は、無はんだによるプレスフィットピン接続の材料、工法、試験、許容基準について記述するものである。
IPC-9111ハンドブックは、プリント基板組立品の製造あるいは購入に携わるすべての人にとって貴重な資料となるものである。 組立工程における問題点を取り上げながら、その原因や解決策とともに紹介している。 また、よりよい理解を目的とし、文書全体に多くの写真を掲載している。 IPC-9111は、IPC-PE-740Aの「プリント基板組立」の項目部分を後継する文書である
本標準は、製造工程とそれに関連する組立品製造用のホストシステム間との全方向的な情報交換に関する要件を規定している。 本標準は、自動化、半自動化、および手動によるプリント基板組立品製造におけるすべての実行可能な工程間の通信に適用され、関連する機械的組立ておよびトランザクション処理にも適用可能である。 2019年8月翻訳
本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和／或通孔元器件连接。在组装过程中，多层结构变成准备为进一步加工的完整产品，它可由有机、无机（陶瓷）或两类兼有的材料制成。
这个开放的行业标准是由Hermes标准倡议小组开发并获得IPC批准的国际标准，它为用于表面贴装技术（SMT）的机器对机器通信提供了最新的通信协议。 具体来说，IPC-HERMES-9852版本1.2提供了从标准版本1.1开始的电气SMEMA接口替代，并扩展了该接口以传达诸如已处理印制板的唯一标识符，通知印制板的第一台机器的设备标识符，条形码之类的信息，传送带速度以及有关产品类型的特定信息。 IPC-HERMES-9852与IPC-2591，互联工厂交互一起使用，可以帮助任何规模的电子制造商将其公司与智能制造和工业4.0相结合。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards