该标准建立了制造过程和装配制造相关主机系统之间全方位信息交换的要求。 本标准适用于印制板组件制造中所有可执行过程之间的通信，自动、半自动和手动，适用于相关的机械装配和交易过程。 IPC-2591 版本 1.3 提供了多个 IPC-CFX 消息的更新以及按设备类型划分的强制性和可选 IPC-CFX 消息。 请访问 www.ipc-cfx.org，获取有关 IPC-CFX 实施的设备验证系统的软件开发人员资源和信息。
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本標準は、製造工程とそれに関連する組立品製造用のホストシステム間との全方向的な情報交換に関する要件を規定している。 本標準は、自動化、半自動化、および手動によるプリント基板組立品製造におけるすべての実行可能な工程間の通信に適用され、関連する機械的組立ておよびトランザクション処理にも適用可能である。 2019年8月翻訳
El J-STD-075 continúa donde es J-STD-020 termina proporcionando los métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de los procesos térmicos en los peores casos para los componentes electrónicos. Las clasificación hace referencia a los perfiles de soldadura para procesos industriales comunes de ola y de reflujo incluyendo procesos libres de plomo. La clasificación representa los máximos...
IPC-D-620 为线缆和线束组件以及军事/航空应用的三个产品类别提供了设计与关键工艺要求。 它是 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”及其相关航空附录的设计要求伴侣 包括三份白皮书，为标准中讨论的关键主题提供指导。 这些是： IPC-WP-113, Guidance for the Development and Implementation of a Red Plague Control Plan (RPCP) IPC-WP-114, Guidance for the Development and Implementation of a White Plague Control Plan (WPCP) IPC-WP-116, Guidance for the Development and Implementation of a Foreign Object...
本書、IPC-7801は、標準的な手法を用いながら、オーブンプロファイルの基礎的かつ定期的な検証によるはんだリフローオーブンの工程管理を規定するものである。また、機器の校正と保守に関するガイドラインを提供されている。本規格は、リフローオーブンの動作上のパラメータを検証することを意図するものである。本規格は、組立品の製品プロファイル/レシピについて記述するものではない。本規格では、ベーパーフェーズ工程に関するガイダンスは記載していない。18ページ。2015年発行。翻訳年
La présente norme établit les exigences relatives à l’échange omnidirectionnel d’informations entre les procédés de fabrication et les systèmes hôtes associés dans la fabrication des assemblages. Cette norme s’applique à la communication entre tous les procédés exécutables présents dans la fabrication d’assemblages de circuits imprimés, automatisés, semi-automatisés et manuels, et aux procédés d...
本标准建立了机械跌落和冲击测试指南，用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。 本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法，定义系统级别的方法；系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试，以及使用实验测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。
IPC-8921标准提供并定义了工业测试方法和指南，以提供与导电纤维、导电纱和/或导线相结合的机织和针织型电子织物的关键特性和耐久性的性能数据。 IPC-8921标准还提供了机织和针织电子纺织品、纤维、纱线和电线的经典说明，并包括20个新的电子纺织品术语和定义。
本规范包含的要求旨在反应埋入器件的电气、机械和环境的特殊特性。是对现有IPC-6010系列标准文件的补充。涵盖了分布电容层、电容或电阻元器件的含埋入式被动电路印制板在过程中和成品板的鉴定及性能要求。标准共10页，2009年3月发布。2019年9月翻译。
本规范规定了使用化学镍/钯/浸金（ENEPIG）作为印制板表面处理的要求。本规范规定了ENEPIG应用于焊接、金属线键合和接触面涂覆层的沉积厚度规格。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层的表面处理。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接和金、铝和铜金属线键合。它也适合作为软薄膜和钢凸圆接触的配合表面。其它应用包括使用低插入力（LIF）和零插入力（ZIF）板边连接器和压入式应用。化学钯层形成的扩散阻挡层，阻碍镍扩散到金表面。浸金防止钯层在加工前与污染物反应，否则可能会影响连接制程，如金属线键合和焊接。全文共82页，2013年发布。2018年10月翻译。
本标准以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。整个文档中都提供了照片以帮助读者。 IPC-9111取代IPC-PE-740A关于印制电路板组件部分内容。 2019年1月发布，2019年8月完成汉化
IPC-9797是符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准。IPC-9797规定了印刷电路板的符合压接技术的特性、鉴定和验收要求，涵盖了用于苛刻环境(如汽车和航空航天)的高可靠性应用的制造性和可靠性需求。
Diese Richtlinie legt die Anforderungen für den omnidirektionalen Informationsaustausch zwischen Fertigungsprozessen und zugehörigen Leitsystemen für die Baugruppenmontage fest. Diese Richtlinie gilt für die Kommunikation zwischen allen ausführbaren Prozessen bei der Herstellung von Leiterplatten-Baugruppen (automatisiert, halbautomatisiert und manuell) und gilt für die zugehörigen mechanischen...
缺乏统一的元器件可追溯性标准已经导致不必要的资源消耗（例如时间、人力、金钱等）来跟踪事件或部件的来源，并补救相关质量、可靠性等问题。标准缺失也导致难以一致地创建和适当地执行必要的合同。 本标准建立了制造商和供应链可追溯性的最低要求，此要求是基于供需双方协商确定（AABUS）的感知风险。本标准适用于所有产品，制程，组件，部件，元器件，所使用的设备以及由供需双方在印制电路板组件制造以及机械组装中定义的其他项目。
本規格は、ソルダペースト印刷の外観的(視覚的)な品質に関する許容基準を取りまとめたものである。ソルダペーストの特性評価に関し、本書では標準化された専門用語を採用し説明している。本書ではソルダペーストの印刷/堆積に関する問題について、一般的な説明および想定される原因をユーザーに提供する。本規格は、ソルダペースト印刷工程でのトラブルシューティングに使用可能な、有益な見識を提供するものである。
本全彩色文件提供了包含光纤、光缆及混合布线技术的电缆和线束组件的验收要求和技术认知。该标准还包括一个Excel电子表格验证和遵从性检查表。.
規格書「IPC-1602」はプリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下や吸湿から保護することを目的とし、その要求事項を取りまとめたものである。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。今回のIPC-1602では、調達文書に記載可能な要求事項についても触れている。本規格書「IPC-1602」では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESD問題、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウン例など幅広い内容を網羅している。
描述 中文描述 IPC-7801为焊料再流焊炉提供了工艺控制，通过基线和采用一个标准方法获得曲线的周期性验来证明可接受的重复性能，提供了设备的校准和维护指南，本标准的目的是验证再流焊炉的运行参数，不适用于组装产品的温度曲线和工艺参数。 本标准不提供气相工艺的指导。全文18页。于2015年正式发布。2017年8月翻译。
Denne standard er en samling af visuelle kvalitetskriterier for godkendelse af tinpastatrykkeprocessen. Der er anvendt standardiseret sprog til karakterisering af tinpasta. Standarden indeholder gængse beskrivelser og potentielle metoder til tinpastapåføring. Standarden giver et nyttigt indblik i tinpastatryk, som kan anvendes ved fejlfinding i trykkeprocessen. 23 sider. Udgivet i maj 2012...
简要介绍 （英文） J-STD-075主要涵盖了J-STD-020未涉及的内容，所提供的测试方法可针对电子元器件在最坏情况下对焊接组装工艺的限制进行分级，分级时采用常见的波峰焊和再流焊工艺曲线，包括无铅工艺。分级代表最高的工艺敏感等级，并没有为组装厂建立返工条件或推荐工艺。它概述了非半导体元器件工艺敏感等级（PSL）的分级和标识程序，潮湿敏感等级（MSL）符合半导体行业的分级（J-STD-020《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》和J-STD-033《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用》）。J-STD-075取代IPC-9503。由ECA、IPC和JEDEC联合开发。全文共12页，于2008年8月发布。2010年9月出版其中文版。
简要介绍 （英文） 本标准是IPC发布的首份电子产品整机的可接受性标准。内容涉及组装过程中整机的可接受性要求。本标准的制定用来指导电气和电子设备整机制造商和终端用户了解满足要求的最佳做法，确保终端产品在预期设计寿命内组装的可靠性和功能。2013年9月发布；共30页。2014年7月翻译
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性，它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件，并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页，2004年6月正式发布英文版，2011年6月发布中文版 预览本标准
This is the German Language version of the J-STD-075. J-STD-075 picks up where J-STD-020 left off by providing test methods to classify worst-case thermal process limitations for electronic components. Classification is referenced to common industry wave and reflow solder profiles including lead-free processing. The classifications represent maximum process sensitivity levels and do not establish...
Beschreibungin Englisch Dieser Standard ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Er unterstützt einheitliche Definitionen für die Beschreibung der Lotpaste. Er unterstützt Anwender mit den gebräuchlichen Beschreibungen und Hintergründen zu Lotpastendepots. Der Standard vermittelt wertvolle Erkenntnisse für den Druckprozess von Lotpaste, die zur...
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。 这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards