Your results
Document #
Language
Products
La présente Annexe IPC-J-STD-001GS relative aux applications spatiales présente des exigences qui complètent ou remplacent des exigences spécifiquement désignées de la norme J-STD-001G, pour assurer la fiabilité des assemblages électriques et électroniques brasés qui doivent résister aux vibrations et aux importantes variations thermiques subies dans des applications spatiales et militaires.
La adenda para aplicaciones espaciales al documento IPC-J-STD-001GS suplementa o sustituye a los requisitos identificados específicamente en el estándar IPC J-STD-001G para ensambles soldados eléctricos y electrónicos que deben resistir las vibraciones y los ciclos térmicos que se producen al entrar y durante el funcionamiento en el espacio y en aplicaciones militares.
描述 IPC-J-STD-001GS提供的要求,是对J-STD-001G中要求的补充,以及某些情况下的替代,以确保必须在太空和军事应用振动与热循环环境下运行的焊接的电气和电子组件的可靠性。2018年10月翻译。
Esta adicción complementa o reemplaza específicamente requisitos identificados del IPC J-STD-001, revisión F, para ensambles electrónicos y soldaduras eléctricas que tienen que sobrevivir la vibración y ambientes térmicos cíclicos de ir y operar en el espacio.
IPC/WHMA-A-620C-S为IPC/WHMA-A-620C提供了额外的要求,以确保线缆和线束组件的可靠性。IPC/WHMA-A-620C- S航天补充标准不能作为独立文件使用,它必须与基本标准IPC/WHMA-A-620C一起使用。 2018年7月翻译。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards