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The IPC J-STD-001GS AM 1 amendment to the IPC J-STD-001GS space addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC J-STD-001G for the cleaning requirements for soldered electrical and electronic assemblies that must survive the vibration and thermal cyclic environments of getting to and operating in space and military applications.
This addendum supplements J-STD-001F for soldered assemblies that must survive the vibration and thermal cyclic environments associated with space hardware. It is to be used with J-STD-001FS WAM 1.
Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC/WHMA-A-620A. When specifically required by procurement documentation, this Addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC/WHMA-A-620, Revision A.
Die Ergänzung IPC J-STD-001GS AM 1-DE für Raumfahrt-Anwendungen ergänzt oder ersetzt spezifisch identifizierte Anforderungen von IPC J-STD-001G-DE für die Reinigungsanforderungen gelöteter elektrischer und elektronischer Baugruppen, die Schwingungen und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischen Anwendungen überstehen müssen.
对IPC J-STD-001GS空间附录的IPC J-STD-001GS AM 1修订补充或替代了IPC J-STD-001G的特定标识要求,以应对必须经受振动和热影响的焊接电气和电子组件的清洁要求,进入太空并在太空和军事应用中运行的周期性环境。
El anexo espacial IPC J-STD-001GS complementa o reemplaza los requisitos específicamente identificados de IPC J-STD-001G para ensambles soldados eléctricos y electrónicos que deben soportar los entornos de ciclos térmicos y de vibración propios de la instalación y operación en aplicaciones espaciales y militares.
L’amendement J-STD-001GS AM 1 de l’IPC à l’addendum spatial J-STD-001GS de l’IPC complète ou remplace les exigences spécifiquement identifiées de J-STD-001G de l’IPC pour les exigences de nettoyage des ensembles électriques et électroniques brasés qui doivent survivre aux vibrations et aux cycles thermiques de l’environnement d’accès et de fonctionnement dans les applications spatiales et...
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards