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IPC J-STD-001D-Am 1 constitue la première révision majeure des exigences de propreté de la norme J-STD-001 depuis plus de 25 ans et modifie la façon dont l’industrie doit répondre aux exigences de nettoyage et de résidus. Les points forts de cette modification incluent, sauf spécification contraire de l’utilisateur, l’obligation pour les fabricants de produits des Classes 2 et 3 de se soumettre à...
IPC J-STD-001D-Am 1 ist die erste größere Revision der Reinheitsnorm J-STD-001 seit mehr als 25 Jahren. Sie ändert die Herangehensweise der Branche an Reinheits- und Flussmittelrückstandsanforderungen. Die wichtigste Änderung dieser neuen Version sind die Anforderungen zu zulässigen Mengen von Flussmittel- und sonstigen Rückständen bei Löt- und Reinigungsprozessen für Hersteller von Produkten der...
IPC J-STD-001D改訂1は、過去25年以上にわたり大きな変更のなかった清浄度要件について改訂を行い、業界における清浄度および残留物要件の取扱いに変化をもたらす。 この改訂により、ユーザーによる指示がない限り、クラス2および3製品の製造業者は本改訂に基いた高品質のはんだ付けおよび/または洗浄プロセスを行う必要がある。この際、ROSE試験の1.56 µg/NaCl等価重量/cm2 という数値を用いることは、製造工程を認定する上での許容可能な基準とは見なさない。 この製品にはIPC-WP-019A「イオン清浄度要件における、国際的な見直しの概要」が付随する。 このホワイトペーパーは、J-STD-001G 改訂1に取組んでいる5-22A委員会のサブタスクチームによって作成された。変更の経緯について説明し、新しい要件を検討するための背景を読者に提供する。
Amendment 1 to IPC/WHMA-A-620B This amendment provides resolution to some internal conflicts, aligns common criteria to other IPC standards, and corrects some editorial errors. This amendment is only to be used in conjunction with IPC/WHMA-A-620 Revision B, October 2012. Follow your company policy and procedures to make pen and ink changes or notations to the published IPC/WHMA-A-620 Revision B...
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards