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本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷,每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。2016年3月发布9121英文母标准,2018年年4月发布修订本1,修订本1于2020年4月翻译。详情参见目录。
本改訂は、IPC-6012Dで定められた銅ラップめっきの測定に関し、既存の許容基準に対し変更を加えるものである。本改訂は、新規設計品に施行される受け入れ要件の導入に伴い、旧来の設計品に追加的な品質認定作業を課すことのないよう、設計の有効日(2018年1月1日の前日まで、また、2018年1月1日以降)を基準に、クラス3製品の銅ラップめっきに二重基準を施行するものである。IPC-6012Dに記載する「銅ラップめっきの要求事項」の対象となる旧来の製品に対しては、本改訂は適用されない。8ページ。2019年1月翻訳。
Dodatek ten uzupełnia lub zastępuje specjalnie określone wymagania IPC-6012D, wersja D, dla sztywnych płyt drukowanych, które muszą przetrwać wibracje, testy naziemne i cykliczne testy termiczne środowiskowe awioniki kosmicznej i wojskowej. 15 stron. Przetłumaczono
本补充标准提供的要求,是对已发布的IPC-6012D中要求的补充和某些情况下的替代,以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页。2015年9月发布
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷,每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布,2018年7月翻译。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards