本追加規格は、車載製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。
Products
Die Automotive-Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE zu J-STD-001G-DE und IPC-A-610G-DE enthält Kriterien zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit einsatzkritischer gelöteter elektrischer und elektronischer Automotive-Baugruppen im Feld unter rauen Umgebungsbedingungen und berücksichtigt die Bedingungen einer automatisierten Großserienproduktion. Die Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE...
本追加規格は、宇宙および軍事用途アビオニクス製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。
J-STD-001GおよびIPC-A-610Gに対する追加規格「 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 車載用途向け追加規格」は、自動化された大量生産ラインという条件を考慮しながら、過酷な環境下のフィールドにおけるミッションクリティカルな車載用電気・電子はんだ付組立品の信頼性を確実にするよう、基準を提供するものである。 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 追加規格は、単独の文書として使用するものではない。本追加規格は、J-STD-001GおよびIPC-A-610Gと組み合わせて使用する必要がある。自動車産業向け基板の信頼性要件に対処するために、これらの文書が電子組立品の製造プロセス全体 (組立から検査まで)を考察する目的で用いられているからである。
本补充标准提供了在J-STD-001G和IPC-A-610G中发布的标准之外使用的要求，和在某些情况下的替代要求。考虑到大批量自动化生产，确保汽车电气和电子组件的焊接在恶劣环境下的可靠性。全文共148页。2020年2月发布。2020年6月翻译
El anexo automotriz IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA a J-STD-001G y IPC-A-610G proporciona criterios para garantizar la fiabilidad de los ensambles automotrices soldados eléctricos y electrónicos de misión crítica de campo en ambientes hostiles y considera las condiciones de producción automatizada de alto volumen. El anexo IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA no es un documento independiente. El anexo se debe...
本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6012D中要求的补充和某些情况下的替代，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页。2015年9月发布
本补充标准专用于补充或替代IPC J-STD-001 F版中的对应要求，以确保焊接的电气和电子组件在进入太空和在太空中运行时的振动与热循环条件下的可靠性。
Esta adicción complementa o reemplaza específicamente requisitos identificados del IPC J-STD-001, revisión F, para ensambles electrónicos y soldaduras eléctricas que tienen que sobrevivir la vibración y ambientes térmicos cíclicos de ir y operar en el espacio.
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards