Your results
Document #
Language
Products
Az IPC-7711B/7721B Elektronikus szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása eljárásról eljárásra frissítésen esett át, hogy biztosítsa az alkalmazhatóságot az ólommentes és SnPb technológiával forrasztott szerelvényekre egyaránt. Ez az egységes kiadás tartalmazza az összes korábban kiadott változtatást és számos új eljárást BGA-kra (beleértve az újragolyózást is), valamint flexibilis...
A kábel- és huzalköteg-szerelvények követelményeire és elfogadására továbbra is a IPC/WHMA–A–620B az egyetlen általánosan elfogadott szabvány. Az IPC és a Vezetékköteg Gyártók Egyesülete (WHMA) együttesen dolgozott azon, hogy ezen fontos új revízió létrejöhessen. ÚJ! Kibővített elfogadási kritériumokat tartalmaz a fröccsöntésre, kitöltésre, vezetékszigetelést rögzítő krimpelés nélküli krimpelt...
In section C1 which defines the JIG-101 reference fields, the rationale and date fields are redundant fields that are a part of the Unique ID string. The unique ID string is comprised of the list name, the revision date of the list, and the JIG-101 Ed 2 rationale level ("R", "I", or "A"). The table will be updated to 3 separate tables, one for each rationale level with the naming convention of...
Amendment 1 to IPC/WHMA-A-620B This amendment provides resolution to some internal conflicts, aligns common criteria to other IPC standards, and corrects some editorial errors. This amendment is only to be used in conjunction with IPC/WHMA-A-620 Revision B, October 2012. Follow your company policy and procedures to make pen and ink changes or notations to the published IPC/WHMA-A-620 Revision B...
IPC/WHMA-A-620C-S为IPC/WHMA-A-620C提供了额外的要求,以确保线缆和线束组件的可靠性。IPC/WHMA-A-620C- S航天补充标准不能作为独立文件使用,它必须与基本标准IPC/WHMA-A-620C一起使用。 2018年7月翻译。
本标准规定电子装配制造领域中制造过程与相关系统之间进行全向数据交换的要求。本标准适用于印制电路板制造中所有可执行过程之间的通信,包括自动、半自动和手动,并适用于相关的机械装配与其他事务型生产过程。2019年5月发布,2019年8月完成汉化。
Este estándar establece los requisitos para el intercambio omnidireccional de información entre procesos de fabricación y sistemas anfitrión (host) asociados que se utilizan para la fabricación de ensambles. El estándar se refiere a la comunicación entre todos los procesos ejecutables en la fabricación de ensambles de tarjetas de circuitos impresos, ya sean estos automáticos, semiautomáticos o...
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards