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本手册的目的是帮助那些必须选择粘合剂粘接或从事粘合剂粘接操作的个人,还为仅涉及电子组装的粘合剂粘接的设计、选型和使用提供指导。
本手册是焊膏标准J-STD-005的配套文件,应该视为帮助评估焊膏在表面贴装(SMT)工艺中使用的适用性指南。本文件还提出了一些可有助于设计和测试焊膏的测试方法。它旨在供焊膏供应商和用户使用。本文件作为指南而编写,以评估用于特定工艺的焊膏的适用性,给出了当前可用的不同材料、环境和工艺变量的大量组合。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards