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IPC-HDBK-620 是 IPC-D-620“线缆及线束的设计和关键工艺要求”和 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”的配套参考文件和为这些标准中的要求提供支持信息和技术原理。 强烈建议任何想要了解要求背后的“方式”和“原因”的人都强烈推荐本指南文件,并且是从事线缆和线束工艺的工艺和制造工程师的必备文件。
本手册是焊膏标准J-STD-005的配套文件,应该视为帮助评估焊膏在表面贴装(SMT)工艺中使用的适用性指南。本文件还提出了一些可有助于设计和测试焊膏的测试方法。它旨在供焊膏供应商和用户使用。本文件作为指南而编写,以评估用于特定工艺的焊膏的适用性,给出了当前可用的不同材料、环境和工艺变量的大量组合。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards