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IPC-J-STD-002Eは、電子部品のリード、ターミネーション、単線、より線、ラグ、およびタブのはんだ付性を評価するための試験方法、欠陥の定義、許容基準を規定し、またイラストを示すものである。また、IPC-J-STD-002Eの規格には、はんだ食われ/はんだはじきに対する耐性の試験方法も含まれている。IPC-J-STD-002Eはサプライヤーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。IPC-J-STD-002Eの規格は次の三つの組織によって開発された:ECIA、IPC、JEDEC。 65ページ。発行 2017年11月。
This is the Finnish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
IPC-A-610 là tài liệu chấp nhận sản phẩm lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất. Được cập nhật với những người tham gia từ 17 quốc gia cung cấp đầu vào và ý kiến chuyên môn, tài liệu này mang đến các tiêu chuẩn mới nhất cùng với nhiều đồ họa mới và sửa đổi cho ngành công nghiệp. Đây là bộ tiêu chuẩn phải có đối với các nhân viên kiểm hàng, công nhân lắp ráp và những người khác có sự quan tâm...
Standard J-STD-001 on globaalselt tunnustatud oma jooteprotsessi ja -materjalide kriteeriumite tõttu. Standardi uuendamisel on andnud oma sisendi tehniliste eriteadmiste näol osalejad kaheksateistkümnest riigist. Dokumendis on toodud tööstuse uusimad kriteeriumid koos uute graafiliste materjalidega, mida on lihtne kasutada ja mõista. See on kohustuslik dokument elektroonikatööstuse nendele...
IPC-A-610 הינו תקן ההרכבות האלקטרוניות הנפוץ ביותר בעולם. בהיותו בגדר חובה עבור כל מחלקות הבטחת האיכות וההרכבה, IPC-A-610F מדגים קריטריוני מיומנות עבודה מקובלים בתעשיה עבור הרכבות אלקטרוניות, באמצעות תמונות ואיורים בצבע מלא. מהדורה זו כוללת שני סגנונות חדשים של חיבורי ,SMT כמו כן שינוי במילוי דרך קדחים וקריטריון לחלל ב- BGA . בנוסף, בכל מקום אפשרי ההגדרות שונו על מנת להפוך את הקריאה לקלה יותר וכדי...
J-STD-001E är erkänd världen över som den enda industrigemensamma standard som omfattar lödmaterial och processer. Denna revision inkluderar utökad support för blyfri tillverkning och uppdaterade kriterier för material, metoder och verifiering för att underlätta tillverkning av lödda förbindningar och kretskort av hög kvalité. Standarden omfattar kraven för all tre produktklasser...
IPC-A-610 är den mest använda standarden i världen för elektroniktillverkning och är ett måste för alla kvalitetssäkrings- och produktionsavdelningar. IPC-A-610F illustrerar industrigodkända acceptanskriterier för kretskort genom detaljerad text som beskriver tillstånd för acceptabelt och defekt, med stöd av fyrfärgsbilder och illustrationer. Denna revision inkluderar två nya typer av...
IPC – A- 610 के समर्थन की प्रक्रिया IEC है जो इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली के लिए वैश्विक स्त्र पर अंतरराष्ट्रीय स्वीकार्य मानक है। IPC-A- 610 कार्य विश्व का सर्वाधिक उपयोग में लिया जाने वाला इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली मानक है। सबके लिए गुणवता का विश्वास व असेम्बली विभाग IPC– A- 610E जो पूर्ण रुप से रंगीन फोटोग्राफ व दृष्टांतो के द्वारा इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली के उध्योग द्वारा स्वीकृत कारीगरी के मानदण्डों...
A J-STD-001 a világon széles körben elismert, szakmai konszenzuson alapuló szabvány, mely a különböző forraszanyagokkal és folyamatokkal kapcsolatos ismereteket fedi le. Ezen változat segítséget nyújt az ólommentes gyártáshoz, könnyebben érthetővé teszi a forraszkötéseknél, szerelvényeknél használatos anyagokkal, módszerekkel és ellenőrzésekkel szembeni elvárásokat. A szabványban mind a három...
LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...
Niniejszy przewodnik dostarcza procedur dla wprowadzania poprawek, napraw i modyfikacji dla elektronicznych zespołów płyt drukowanych. W tej rewizji zawarte są procedury wcześniej opublikowane jako strony zmian, uaktualnione informacje ogólne i sekcja procedur wspólnych, nowe procedury dla BGA używające systemów rozpływu na skupioną podczerwień z integralnym podgrzewaniem oraz ogólnie uaktualnione...
本手引きは、プリント基板組立品をリワーク、リペアおよび改造するための手順について記述している。本リビジョンには、旧版で変更を加えた手順内容、最新の一般情報および共通手順内容、集光型IRリフローシステム(予熱器一体型)を用いたBGAの新規手順、その他手順への一般的な更新内容が含まれている。また、多くの手順に、カラーによる解説図が添えられている。本書は、300を超えるページ数で構成されている。2017年1月発行。2018年6月日本語翻訳。
이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다
本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。補完的な情報は「IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment」に 記載されている(この資料は、本規格の購入には含まれていない)。J-STD-005に優先する。10ページ。2012年2月出版。
Описание английско Стандарт IPC-7711/21B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» был полностью обновлен по каждой процедуре, чтобы обеспечить возможность их применения как для бессвинцовых, так и для традиционных оловянно-свинцовых электронных сборок. Это однотомное издание содержит все ранее опубликованные изменения и несколько новых процедур для компонентов BGA (включая...
規格書「IPC J-STD-004C」は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定するものである。規格書「IPC J-STD-004C」は、品質管理および調達目的のために使用することも可能である。
本書は、ソルダペーストの印刷および表面実装用接着剤の塗布に用いるステンシルについて、その設計と製造に関するガイダンスを提供するものである。内容の多くはステンシル設計者、製造者、およびユーザーの経験に基づくものである。
本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している:電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。本書は品質管理規格であり、製造工程における材料の性能に直接的に関連付けることを意図するものではない。エレクトロニクス以外の用途に使用されるはんだは、ASTM B-32を使用して調達することが望ましい。 本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである:IPC/EIA J-STD-004はんだ付用フラックスに関する要求事項、IPC/EIA J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項。 このリビジョン「C」は、はんだ合金への意図的な添加...
本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している
Stor opdatering af blyfri support og forbedrede inspektionsvejledninger for reparationer og modifikationer! Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og...
Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde...
本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息,以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南,用于解决可归因于分析的常见缺陷。
IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb. Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti...
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards