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IPC-6012

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Released: 01/10/2014

Language

Russian

Данный стандарт охватывает вопросы квалификации и требований к характеристикам жестких печатных плат, включая односторонние платы, двусторонние платы со сквозными металлизированными отверстиями и без них, многослойные платы с глухими / скрытыми переходными отверстиями и без них, а также платы с металлическим основанием. В стандарте приводятся требования к финишным покрытиям и покрытиям поверхности...

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IPC-7530

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Released: 08/12/2022

Language

Japanese

本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。

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IPC-4552

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Released: 12/08/2021

Language

Chinese

IPC-4552A 性能规范设定了对化学镀镍/沉金 (ENIG) 沉积厚度的要求，这些应用包括焊接、引线键合和作为接触表面处理。 IPC-4552A 旨在供化学品供应商、印制板制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。除了 IPC-6010-FAM 印制板性能规范中的要求外，IPC-4552A 标准还可用于指定验收标准以满足性能要求。使用本文件指定的 ENIG 沉积物将满足 J-STD-003 印制板可焊性规范中指定的最高涂层耐久性等级。 IPC-4552A 规范基于三个关键因素： ENIG 电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。用于测量沉积物并因此控制过程的工具对于指定的厚度范围是准确和可重复的。 ENIG 电镀工艺可实现均匀的沉积特性。如果不满足这三个关键因素中的任何一个，则生产的沉积物将不符合定义的性能标准。

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IPC-7711/21

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Released: 07/27/2017

Language

Chinese

本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。

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IPC-7095

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Released: 04/19/2017

Language

Chinese

在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。

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IPC-2223

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Released: 09/05/2007

Language

German

This is the German Language version of IPC-2223A. Used in conjunction with IPC-2221A, IPC-2223 establishes the requirements for the design of single-sided, double-sided, multilayer, or rigid-flex flexible circuits. Revision A includes updated design rules for panel sizes, hole spacing, bend radii, shielding, palletization, nonfunctional lands, coverlayer access/spacing and conductor edge spacing...

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IPC-7525

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Released: 02/26/2014

Language

Chinese

中文描述本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了样品定购单和用户检验检查表

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IPC-J-STD-006

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Released: 04/19/2014

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。

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IPC-7351

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Released: 09/17/2008

Language

German

NEW! IPC-7351A includes both the standard and an IPC-7351A land pattern calculator on CD-ROM for accessing component and land pattern dimensional data.The calculator includes the document’s mathematical algorithms so users can build a land pattern for a corresponding surface mount part quickly and accurately.The tool also allows for modification of dimensional attributes of IPC-approved land...

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IPC-9691

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Released: 02/26/2014

Language

Chinese

本用户指南的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25耐导电阳极丝（CAF）测试提供指导，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性对耐导电阳极丝（CAF）测试方法结果的影响。本CAF测试方法提供了已经证实的标准，用于评估印制板内部而非其表面的温度、湿度和偏压（THB）的失效风险，通常细丝会沿着树脂和层压板增强材料之间的界面形成。共23页。2007年8月。2013年6月翻译.

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IPC-2221

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Released: 10/24/2007

Language

German

This is the German Language version of IPC-2221A. IPC-2221A is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision A are new criteria for surface...

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IPC-J-STD-004

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Released: 12/02/2009

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可用于助焊剂的质量控制和采购用途。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；但是，这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。共20页。2008年12月发布。2011年11月发布修订本1。2012年8月翻译。

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IPC-7711/21

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Released: 01/27/2008

Language

Chinese

本手册包括了维修和返工电子组件及印制板所需的一切。《IPC-7711/7721B电子组件的返工、修改和维修》收录了一整套经修订的程序，以确保其即适用于无铅电子组件，又适用于传统的有铅电子组件。B版包括了之前发布的修订变化及几项新的BGA维修及返工程序（包括重新植球）及挠性印制电路的维修。第一部分--通用程序也进行了更新，更易使用，并对所有的程序提供了重要的基本信息和指南。第一部分包括了返工、维修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B，其中的程序包括拆除和替换表面贴装元器件及通孔元器件时所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B，其中包括修改组件和维修层压板、导体时所采用的程序。本手册采用活页夹装订，易于更新。用户可将公司内部的特殊程序插入其中，或拆下某一项具体工作所需的单页放在工作台面上，保持工作区域整洁。B版本所做的一些修订可从IPC网站（www.ipc.org...

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IPC-4101

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Released: 09/02/2010

Language

Chinese

简要介绍（英文）简要介绍本规范包括了主要用于电气和电子电路中的刚性及多层印制板的基材（即层压板或粘结片）的要求。共包含66个规格单，可使用键词进行查找。键词可使用户查找到若干同类材料，但这些材料的层压板和/或粘结片属性又略有不同，用户可根据具体的需求进行选择。C版本新增了11个规格单，扩充了已有的层压板和粘结片规格单，可应用于无卤、无铅、高散热性能或高速/高频性能等领域。全文共137页。于2009年8月发布。

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IPC-7711/21

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Standard Only

Released: 07/25/2012

Language

German

Umfangreiche Aktualisierung zur Bleifrei-Unterstützung und erweiterte Inspektionsrichtlinie für Reparaturen und Änderungen Diese Richtlinie beinhaltet alles was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird. Die IPC-7711B/7721B, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen wurde in allen Verfahren aktualisiert und ist anwendbar...

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IPC-J-STD-005

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Released: 03/22/2013

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准列出了焊膏鉴定、特征描述的要求。本标准参考了有关金属含量、粘度、塌落、焊料球、粘附力、润湿等的测试方法及标准。IPC-HDBK-005 焊膏评估指南（不包含在本标准的购买中）提供了更多的支持。取代J-STD-005。共10页。于2012年2月发布。

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IPC/JEDEC-J-STD-033

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Released: 02/26/2014

Language

Chinese

简要介绍英文）本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共18页。2012年2月出版。2013年8月翻译。

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IPC-6018

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Released: 02/17/2015

Language

Chinese

该标准建立了高频（微波）印制板鉴定和性能规范的要求，涵盖了具有微带线、带状线、混合介质、多层带状线的高频（微波）印制板最终产品的检验和测试。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。B版本新增了很多新要求，包括采购选择、新表面涂覆层、微导通孔要求，包括孔镀层厚度和铜包覆/塞孔的铜盖覆电镀、层压板裂缝及空洞、凹蚀、聚四氟乙烯(PTFE)树脂钻污和热应力测试。全文共45页，2011年发布。2014年11月翻译。

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IPC-7711/21

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Released: 07/02/2013

Language

Korean

수리 및 수정들에 대한 무연 제품 지원과 향상된 검사 지침에 대한 주요 업데이트! 이 안내 문서는 전자 어셈블리와 PCB의 수리 및 리웍을 위한 모든 것을 포함한다! IPC-7711B /7721B의 전자 어셈블리의 리웍, 수정 및 수리는 절차적인 업데이트에 의한, 하나의 완전한 절차를 통해 무연 솔더와 전통적인 일반 솔더(SnPb)로 솔더링된 어셈블리 모두에 대해 적용 가능성을 보장하였다. 이 단일의 책은 BGAs (reballing을 포함하여) 및 flex-print 수리에 대한 이전에 발간된 변경사항과 몇 개의 새로운 절차를 포함한다. Part 1은 일반적인 요건들로서, 사용의 편의를 위해 업데이트되어 중요한 방향과 모든 절차에 대한 지침을 제공하였다. 이 섹션은 리웍, 수리 및 수정 등에 공통적인...

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IPC-9252

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Released: 12/03/2008

Language

Chinese

简要介绍（英文） IPC-9252旨在帮助选择在未组装印制板和内层上做电气测试所选用的测试分析仪、测试参数、测试数据和夹具。A版本提供了邻接概念用于绝缘测试的扩展范围，以及对电阻、间接连通性测试和间接绝缘性测试提出了新的要求。取代IPC-9252。共13页。2008年11月发行。2012年7月翻译。

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IPC-J-STD-004

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Released: 07/29/2008

Language

Chinese

This is the Chinese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

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IPC-J-STD-004

Revision

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Released: 05/05/2008

Language

Japanese

This is the Japanese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

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IPC-J-STD-003

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Released: 01/19/2009

Language

Chinese

This is the Chinese language version of J-STD-003B. This standard prescribes test methods, defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors, attachment lands, and plated-through holes utilizing either tin/lead or lead-free solders. This standard is intended for use by both vendor and user. The objective of the solderability test methods...

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IPC-7711/21

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Released: 10/01/2003

Language

Polish

This is the Polish language version of IPC-7711/21A. IPC-7711A, Rework of Electronic Assemblies (with Change 1) and IPC-7721A, Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies (with Changes 1 and 2) now includes additional support for BGAs and flex-print repair. IPC-7711A includes procedural requirements, tools, materials and methods to be used in removing and replacing...

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IPC-7711/21

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Product Type

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Released: 06/11/2010

Language

Polish

IPC-7711B/7721B Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych zawiera zbiór zaktualizowanych procedur w celu zapewnienia właściwego stosowania zarówno do połączeń bezołowiowych jak tradycyjnych pakietów lutowanych spoiwem SnPb. Dokument ten zawiera wszystkie opublikowane wcześniej zmiany i kilka nowych procedur dotyczących elementów BGA (wliczając reballing) oraz naprawy...