Your results
Document #
Language
Products
IPC-A-610 is het meest gebruikte acceptatiedocument voor elektronica-assemblage. Bijgewerkt met deelnemers uit 17 landen die input en expertise leveren, brengt dit document de nieuwste criteria samen met veel nieuwe en herziene grafische afbeeldingen uit de industrie. Dit is een must-have voor inspecteurs, operators en anderen die geïnteresseerd zijn in de acceptatiecriteria voor elektronische...
L’IPC-A-610H est le référentiel d’acceptabilité des assemblages électroniques la plus couramment utilisée dans l’industrie électronique. Le référentiel IPC-A-610H comprend une mise à jour générale du document, présente plusieurs nouveaux types de composants montés en surface et supprime les conditions d’objectif. Les participants de 29 pays ont apporté leur contribution et leur expertise pour...
IPC-A-610H je nejpoužívanější standard pro provádění přejímek elektronických sestav. Standard IPC-A-610H obsahuje obecnou aktualizaci dokumentu, představuje několik nových typů komponent pro povrchovou montáž, a odstraňuje cílové podmínky. Účastníci z 29 zemí poskytli své příspěvky a odborné znalosti, aby tento dokument přinesli elektronickému průmyslu.
Jde o nepostradatelnou příručku pro...
Az IPC-A-610 a világon legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekkel foglalkozó szabvány. Az IPC-A-610H szabvány jó néhány dokumentum általános frissítését tartalmazza, számos új felületszerelt alkatrésztípus követelményeivel kiegészült és megszüntetésre került a cél állapot kritérium. A szabvány 29 országból beérkező újabb észrevételek, szakvélemények alapján biztosítja az...
IPC-A-610 là tiêu chuẩn chấp nhận sản phẩm lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất trong ngành công nghiệp điện tử. Tiêu chuẩn IPC-A-610H bao gồm một cập nhận tổng quát, giới thiệu một số loại linh kiện SMT mới và loại bổ tình trạng mục tiêu. Những người tham gia từ 29 quốc gia cung cấp đầu vào và ý kiến chuyên môn để mang đến tài liệu này cho ngành công nghiệp điện tử. Đây là bộ tiêu chuẩn...
IPC-A-610H는 전자 산업에서 가장 널리 사용되는 전자 어셈블리 허용 표준이다. IPC-A-610H 표준은 문서에 대한 일반 업데이트를 포함하며, 몇 가지 새로운 표면 실장 소자 유형을 도입하고 대상 조건을 제거한다. 29개국에서 온 참가자들은 이 문서를 전자 산업에 가져오기 위해 그들의 조언과 전문지식을 제공했다. 이는 전자 어셈블리의 허용 기준에 관심이 있는 검사자, 작업자 및 기타 사용자에게 반드시 필요한 사항이다. IPC-A-610은 J-STD-001 및 IPC/WHMA-A-620과 함께 개발되었다.
IPC-A-610H este cel mai folosit standard de acceptabilitate pentru asamblare electronice din industria electronică. Standardul IPC-A-610H include o actualizare generală a documentului, introduce mai multe tipuri noi de componente cu montare pe suprafață și elimină condițiile Obiectiv. Participanții din 29 de țări și-au adus contribuția și expertiza lor pentru a da acest document industriei...
IPC-A-610H是電子行業廣泛採用的電子組件驗收標準。IPC-A-610H標準中包含了本檔的一般更新內容,介紹了一些新型表面貼裝元器件,同時刪除了目標條件。 本檔在電子行業成功問世離不開來自29個國家/地區的參與者,這些參與者在本檔編制期間投入了大量的精力並貢獻了寶貴的專業知識。 該標準是檢查人員、操作人員及其他與電子組件驗收要求相關的人員必須掌握的技術標準。 與IPC-A-610一起制定的標準還有J-STD-001和IPC/WHMA-A-620。
IPC-A-610H是电子行业广泛采用的电子组件验收标准。IPC-A-610H标准中包含了本文件的一般更新内容,介绍了一些新型表面贴装元器件,同时删除了目标条件。 本文件在电子行业成功问世离不开来自29个国家/地区的参与者,这些参与者在本文件编制期间投入了大量的精力并贡献了宝贵的专业知识。 该标准是检查人员、操作人员及其他与电子组件验收要求相关的人员必须掌握的技术标准。 与IPC-A-610一起制定的标准还有J-STD-001和IPC/WHMA-A-620。
IPC-A-610H เป็นมาตรฐานการยอมรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายมากที่สุดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ มาตรฐาน IPC-A-610H มีการอัพเดตทั่วไปในเอกสาร, แนะนำตัวอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนพื้นผิวประเภทใหม่ๆ หลายประเภท และลบสภาวะเป้าหมายออกไป ผู้เข้าร่วมจาก 29 ประเทศได้ให้ข้อมูลและความเชี่ยวชาญเพื่อนำเอกสารนี้ไปสู่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ นี่เป็นสิ่งที่ต้องมีสำหรับผู้ตรวจสอบ ผู้ปฏิบัติงาน...
Описание на русском IPC-A-610 – наиболее широко используемый в мире стандарт по приемке электронных сборок. Этот документ, в усовершенствование которого внесли свой вклад участники из 17 стран, поделившись информацией и своими знаниями и опытом, предоставляет отрасли новейшие критерии наряду со множеством новых и обновленных иллюстраций. Этот документ – то, что обязательно нужно иметь контролерам...
L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Tale documento è stato sviluppato attraverso la partecipazione di esponenti di 17 paesi che hanno messo a disposizione la loro esperienza. IPC-A-610 ha un valore inestimabile per tutti gli operatori, gli ispettori e gli istruttori. IPC-A-610 è stato sviluppato in sinergia con IPC J-STD-001 e per la...
IPC-7095D在设计,组装,检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程,以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金,焊球形状,封装程序等的改变,许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外,本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。
Kirjeldus IPC-A-610 on kõige levinum elektroonikakoostude vastavusnõudeid sisaldav dokument. Standardi uuendamisel on andnud oma sisendi tehniliste eriteadmiste näol osalejad seitsmeteistkümnest riigist. Dokumendis on toodud tööstuse uusimad kriteeriumid koos uute graafiliste materjalidega. See on kohustuslik dokument inspektoritele, operaatoritele ja kõigile teistele, kellel on huvi...
IPC-A-610 هي مواصفات قبول تجميع الإلكترونيات الأكثر شيوعا واستخدامًا. تم تحديثها مع مشاركين من 17 بلداً يقدمون مدخلات وخبرات ، حيث تقدم هذه الوثيقة أحدث المعايير إلى جانب العديد من الرسومات الجديدة والمعدلة للصناعة. هذه المواصفت تمثل مرجعا هاما ولا بد منه للمفتشين والعملة و كل من لهم مصلحة في معايير قبول التجميعات الإلكترونية. تم تطوير IPC-A-610 بالتآزر مع J-STD-001 ، وللمرة الأولى مع هذه المراجعة...
IPC-7095D-AM1は、ボールグリッドアレイ(BGA)およびファインピッチBGA(FBGA)技術の設計および組立の実施について記述するものであり、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、リペアおよび信頼性の問題に焦点を当てている。 IPC-7095D-AM1は、BGAを使用している、もしくは使用を検討している本書読者に対し、有用で実用的な情報を提供するものである。またIPC-7095D-AM1では、BGAを使用するプリント基板組立のためのロバスト設計と組立プロセスの正しい方法について説明するとともに、BGAの組立中に発生する可能性のある一般的な異常について、トラブルシューティングの方法を説明している。
This is the Finnish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
IPC-A-610 là tài liệu chấp nhận sản phẩm lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất. Được cập nhật với những người tham gia từ 17 quốc gia cung cấp đầu vào và ý kiến chuyên môn, tài liệu này mang đến các tiêu chuẩn mới nhất cùng với nhiều đồ họa mới và sửa đổi cho ngành công nghiệp. Đây là bộ tiêu chuẩn phải có đối với các nhân viên kiểm hàng, công nhân lắp ráp và những người khác có sự quan tâm...
IPC-A-610 הינו תקן ההרכבות האלקטרוניות הנפוץ ביותר בעולם. בהיותו בגדר חובה עבור כל מחלקות הבטחת האיכות וההרכבה, IPC-A-610F מדגים קריטריוני מיומנות עבודה מקובלים בתעשיה עבור הרכבות אלקטרוניות, באמצעות תמונות ואיורים בצבע מלא. מהדורה זו כוללת שני סגנונות חדשים של חיבורי ,SMT כמו כן שינוי במילוי דרך קדחים וקריטריון לחלל ב- BGA . בנוסף, בכל מקום אפשרי ההגדרות שונו על מנת להפוך את הקריאה לקלה יותר וכדי...
IPC-A-610 är den mest använda standarden i världen för elektroniktillverkning och är ett måste för alla kvalitetssäkrings- och produktionsavdelningar. IPC-A-610F illustrerar industrigodkända acceptanskriterier för kretskort genom detaljerad text som beskriver tillstånd för acceptabelt och defekt, med stöd av fyrfärgsbilder och illustrationer. Denna revision inkluderar två nya typer av...
IPC – A- 610 के समर्थन की प्रक्रिया IEC है जो इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली के लिए वैश्विक स्त्र पर अंतरराष्ट्रीय स्वीकार्य मानक है। IPC-A- 610 कार्य विश्व का सर्वाधिक उपयोग में लिया जाने वाला इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली मानक है। सबके लिए गुणवता का विश्वास व असेम्बली विभाग IPC– A- 610E जो पूर्ण रुप से रंगीन फोटोग्राफ व दृष्टांतो के द्वारा इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली के उध्योग द्वारा स्वीकृत कारीगरी के मानदण्डों...
LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...
Niniejszy przewodnik dostarcza procedur dla wprowadzania poprawek, napraw i modyfikacji dla elektronicznych zespołów płyt drukowanych. W tej rewizji zawarte są procedury wcześniej opublikowane jako strony zmian, uaktualnione informacje ogólne i sekcja procedur wspólnych, nowe procedury dla BGA używające systemów rozpływu na skupioną podczerwień z integralnym podgrzewaniem oraz ogólnie uaktualnione...
本手引きは、プリント基板組立品をリワーク、リペアおよび改造するための手順について記述している。本リビジョンには、旧版で変更を加えた手順内容、最新の一般情報および共通手順内容、集光型IRリフローシステム(予熱器一体型)を用いたBGAの新規手順、その他手順への一般的な更新内容が含まれている。また、多くの手順に、カラーによる解説図が添えられている。本書は、300を超えるページ数で構成されている。2017年1月発行。2018年6月日本語翻訳。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards