本追加規格は、宇宙および軍事用途アビオニクス製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。
Products
本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6012D中要求的补充和某些情况下的替代，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页。2015年9月发布
IPC/WHMA-A-620C-S为IPC/WHMA-A-620C提供了额外的要求，以确保线缆和线束组件的可靠性。IPC/WHMA-A-620C- S航天补充标准不能作为独立文件使用，它必须与基本标准IPC/WHMA-A-620C一起使用。 2018年7月翻译。
本补充标准专用于补充或替代IPC/ WHMA-A-620B中的对应要求，以确保线缆及线束组件在进入太空和在太空中运行时的振动与热循环条件下的工作性能。
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布，2018年7月翻译。
本标准协助企业实现其供应链社会责任管理体系的预期结果，为企业自身、其客户、其供应商以及其他利益相关者创造价值。这些预期结果包括： 改进供应链的工作条件、环保绩效和道德水平 履行社会责任合规义务，降低供应链风险和成本 实现社会责任目标，包括提升客户满意度、企业及其供应链的竞争优势
在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页， 于2001年5月发行。
简要介绍 （英文） 行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。本文件中的指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需考虑的因素：包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。 全文共18页，2010年8月正式发布英文版；2011年5月发布中文版。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards