<div class="field field--name-name field--type-string field--label-hidden field__item">Standards

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Product Type

Released: 02/18/2019

Language

Italian

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J-STD-001 è riconosciuta a livello globale per I criteri sui processi e I materiali per la brasatura. E’ stata modificata attraverso la partecipazione di persone provenienti da 18 paesi che hanno contribuito fornendo informazioni e esperienza, questo documento contiene gli criteri aggiornati abbinati a una nuova veste grafica che ne facilita l’uso e la comprensione da parte dell’industria. Questo...

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Product Type

Released: 02/18/2019

Language

Polish

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J-STD-001 jest uznawany globalnie za swoje kryteria dla procesów lutowania i materiałów lutowniczych. Uaktualniony przez uczestników z 18 krajów, dostarczających danych wejściowych i wiedzy specjalistycznej, niniejszy dokument dostarcza przemysłowi najnowszych kryteriów wraz z nowymi grafikami dla łatwości użycia i zrozumienia. Dokument ten musi mieć każdy w przemyśle elektronicznym, kto jest...

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Product Type

Released: 01/29/2019

Language

Russian

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ОПИСАНИЕ Описание на английском языке Стандарт J-STD-001 признан во всем мире благодаря приведенным в нем критериям для процессов пайки и паяльных материалов. В этот документ, в усовершенствование которого внесли свой вклад участники из 18 стран, предоставив информацию и поделившись своими знаниями и опытом, включены новейшие критерии наряду с новыми иллюстрациями для применения в отрасли...

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Product Type

Released: 01/15/2019

Language

Italian

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L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Tale documento è stato sviluppato attraverso la partecipazione di esponenti di 17 paesi che hanno messo a disposizione la loro esperienza. IPC-A-610 ha un valore inestimabile per tutti gli operatori, gli ispettori e gli istruttori. IPC-A-610 è stato sviluppato in sinergia con IPC J-STD-001 e per la...

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IPC/JEDEC-J-STD-020

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Product Type

Released: 09/21/2021

Language

Japanese

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IPC JEDEC J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立で取り扱われる部品を対象としている。このリビジョンでは適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明が追加された。本書では、ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項について触れている。なお本書(リビジョンE)では、分類温度 (Tc)、パッケージの体積、乾燥重量の特性評価、時間間隔の特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。また...

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IPC/JEDEC-J-STD-033

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Product Type

Released: 09/21/2021

Language

Japanese

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IPC/JEDEC J-STD-033Dは、感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用に関し、標準化された方法を製造者およびユーザーに提供することを目的としている。これらの方法は、生産収量や信頼性の低下、および部品の劣化につながる可能性のある、吸湿およびはんだリフロー温度にさらされることによる損傷を回避するために提供するものである。IPC/JEDEC J-STD-033Dで定義するドライパッキングの手順を適切に実施することにより、封止日から最低でも12か月間のシェルフライフが可能となる。本書はIPCおよびJEDECにより作成された。

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IPC/JEDEC-J-STD-033

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Product Type

Released: 12/18/2018

Language

Chinese

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本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

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Product Type

Released: 12/18/2018

Language

Chinese

Current Revision

本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-002E由EIA、IPC和JEDEC开发。

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IPC/WHMA-A-620

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Product Type

Standard with amendment(s)

Released: 01/14/2021

Language

Japanese

Current Revision

IPC/WHMA-A-620Dは、「ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準」に関する、業界合意による唯一の規格である。IPC/WHMA-A-620Dでは、ケーブルおよびハーネス組立品と関係する配線の圧着、機械的固定、およびはんだ付を行うための材料、方法、試験、および許容基準、ならびに関連組立活動について説明する。 IPC/WHMA-A-620Dは、IPCおよびWire Harness Manufacturers Association (WHMA) (IPCの関連組織)によって開発された。目次を見る。pdfファイル。

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IPC-7095

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Product Type

Released: 09/19/2019

Language

Chinese

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IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。

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IPC-2223

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Product Type

Released: 08/10/2021

Language

Chinese

Current Revision

IPC-2223与IPC-2221一起使用时，IPC-2223确立了挠性印制板设计以及组件安装和互连结构形式的特定要求。结构中使用的挠性材料由绝缘膜，增强和/或非增强电介质与金属材料组成。 IPC-2223E为制造图纸，孔到边的间距，弯曲区域的导体注意事项，刚性和挠性区域之间的介电厚度以及双行零插入力（ZIF）连接器提供了新的设计指南和要求

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Product Type

Released: 09/17/2018

Language

Estonian

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Kirjeldus IPC-A-610 on kõige levinum elektroonikakoostude vastavusnõudeid sisaldav dokument. Standardi uuendamisel on andnud oma sisendi tehniliste eriteadmiste näol osalejad seitsmeteistkümnest riigist. Dokumendis on toodud tööstuse uusimad kriteeriumid koos uute graafiliste materjalidega. See on kohustuslik dokument inspektoritele, operaatoritele ja kõigile teistele, kellel on huvi...

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Product Type

Released: 11/27/2018

Language

Dutch

Current Revision

De J-STD-001 wordt wereldwijd erkend vanwege zijn criteria voor soldeerprocessen en -materialen. Bijgewerkt met deelnemers uit 18 landen met input en expertise, brengt dit document de nieuwste criteria samen met nieuwe grafische weergaven naar de industrie voor gebruiksgemak en begrip. Dit is een must-have voor degenen in de elektronica-industrie die geïnteresseerd zijn in de proces- en...

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IPC-6013

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Product Type

Released: 05/31/2022

Language

Chinese

Current Revision

涵盖根据 IPC-2221 和 IPC-2223 设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印刷板可以是单面、双面、多层或刚挠性多层。所有这些结构都可以包括增强板、镀覆孔、微导通孔和盲孔/埋孔。修订版 E 包含了对最终涂覆、刚挠过渡区、外来夹杂物、表面贴装焊盘异常、电镀内层、褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等、铜填充通孔结构微导通孔结构的新增和更新要求。

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IPC/WHMA-A-620

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Product Type

Released: 06/14/2022

Language

Vietnamese

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IPC/WHMA-A-620D là bộ tiêu chuẩn duy nhất được chấp thuận rộng rãi trong ngành công nhiệp cho Các Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận của Các Bộ Dây Điện Cáp Điện. IPC/WHMA-A-620D mô tả các vật liệu, phương pháp, kiểm tra và các tiêu chuẩn chấp nhận để thực hiện các mối liên kết bằng phương pháp bấm, gia cố cơ học và hàn và các hoạt động lắp ráp liên quan đến cáp điện và bộ dây điện. IPC/WHMA-A-620D...

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Product Type

Released: 10/14/2020

Language

Arabic

Current Revision

IPC-A-610 هي مواصفات قبول تجميع الإلكترونيات الأكثر شيوعا واستخدامًا. تم تحديثها مع مشاركين من 17 بلداً يقدمون مدخلات وخبرات ، حيث تقدم هذه الوثيقة أحدث المعايير إلى جانب العديد من الرسومات الجديدة والمعدلة للصناعة. هذه المواصفت تمثل مرجعا هاما ولا بد منه للمفتشين والعملة و كل من لهم مصلحة في معايير قبول التجميعات الإلكترونية. تم تطوير IPC-A-610 بالتآزر مع J-STD-001 ، وللمرة الأولى مع هذه المراجعة...

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IPC-4101

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Product Type

Released: 11/16/2018

Language

Chinese

Current Revision

IPC-4101E涵盖了被称为层压板或粘结片的基材的要求，并列在主体最后一部分的规格单中。这些要求主要用于电子互连的刚性和多层印刷电路板中。本文档包含了65个单独的规格单，可以使用关键字搜索。这些关键字允许本文档的用户查找类似性质的材料，但具有特定的不同特性，可以对其层压板和/或粘结片选择需求进行微调。修订版E增加了附录A，提供补充检查要求，但仅在材料用户的采购订单或主图纸有要求时使用。全文共152页。于2017年3月发布。2018年10月翻译。

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

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Product Type

Standard with amendment(s)

Released: 03/12/2021

Language

Japanese

Current Revision

IPC-J-STD-002Eは、電子部品のリード、ターミネーション、単線、より線、ラグ、およびタブのはんだ付性を評価するための試験方法、欠陥の定義、許容基準を規定し、またイラストを示すものである。また、IPC-J-STD-002Eの規格には、はんだ食われ/はんだはじきに対する耐性の試験方法も含まれている。IPC-J-STD-002Eはサプライヤーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。IPC-J-STD-002Eの規格は次の三つの組織によって開発された：ECIA、IPC、JEDEC。 65ページ。発行 2017年11月。

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IPC-7095

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Product Type

Released: 06/17/2020

Language

Japanese

Current Revision

IPC-7095D-AM1は、ボールグリッドアレイ(BGA)およびファインピッチBGA(FBGA)技術の設計および組立の実施について記述するものであり、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、リペアおよび信頼性の問題に焦点を当てている。 IPC-7095D-AM1は、BGAを使用している、もしくは使用を検討している本書読者に対し、有用で実用的な情報を提供するものである。またIPC-7095D-AM1では、BGAを使用するプリント基板組立のためのロバスト設計と組立プロセスの正しい方法について説明するとともに、BGAの組立中に発生する可能性のある一般的な異常について、トラブルシューティングの方法を説明している。

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IPC/WHMA-A-620

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Product Type

Released: 09/10/2020

Language

Dutch

Current Revision

IPC/WHMA-A-620D is de enige consensusstandaard in de branche voor eisen en acceptatie van kabel- en kabelboomassemblages. IPC/WHMA-A-620D beschrijft materialen, methoden, tests en acceptatiecriteria voor het produceren van krimp-, mechanisch beveiligde en gesoldeerde verbindingen en de bijbehorende assemblageactiviteiten in verband met kabels en kabelbomen. IPC/WHMA-A-620D is ontwikkeld door IPC...

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IPC-6012

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Product Type

Released: 08/11/2020

Language

German

Current Revision

Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...

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IPC/JEDEC-J-STD-020

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Product Type

Released: 07/12/2018

Language

Spanish

Current Revision

Se utiliza el IPC JEDEC J-STD-020 para determinar que nivel de clasificación del nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) se debería utilizar de tal manera que los dispositivos de montaje superficial (SMDs) se puedan correctamente embalar, almacenar y manipular con el fin de evitar daños durante las operaciones de soldadura por reflujo en el ensamble y/o retrabajo. El J-STD-020 cubre tanto...

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Product Type

Released: 02/01/2005

Language

Finnish

Current Revision

This is the Finnish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...

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Product Type

Released: 04/05/2019

Language

Vietnamese

Current Revision

IPC-A-610 là tài liệu chấp nhận sản phẩm lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất. Được cập nhật với những người tham gia từ 17 quốc gia cung cấp đầu vào và ý kiến chuyên môn, tài liệu này mang đến các tiêu chuẩn mới nhất cùng với nhiều đồ họa mới và sửa đổi cho ngành công nghiệp. Đây là bộ tiêu chuẩn phải có đối với các nhân viên kiểm hàng, công nhân lắp ráp và những người khác có sự quan tâm...

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Product Type