IPC-A-610GR 轨道交通补充标准提供了对 IPC-A-610G 标准的补充要求，指定了一套标准化的验收标准，这些标准适用于在与高速铁路设备相关的高机械和环境应力的严苛微环境中使用的电子组件 ，确保轨道交通行业应用中电子组件的行业特定高可靠性和环境适应性。
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IPC-HDBK-001H は、規格書「J-STD-001 はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」の手引きとなる文書であり、規格書に記載されている要求事項に関しガイダンスと補助的な情報を提供するものである。IPC-HDBK-001Hは項目ごとに規格書に対応するように構成されており、使いやすい参考用ハンドブックとして、多くの基準の背景にある「ハウツー」と「理由」を示している。
IPC/WHMA-A-620C-S为IPC/WHMA-A-620C提供了额外的要求，以确保线缆和线束组件的可靠性。IPC/WHMA-A-620C- S航天补充标准不能作为独立文件使用，它必须与基本标准IPC/WHMA-A-620C一起使用。 2018年7月翻译。
本补充标准专用于补充或替代IPC/ WHMA-A-620B中的对应要求，以确保线缆及线束组件在进入太空和在太空中运行时的振动与热循环条件下的工作性能。
在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页， 于2001年5月发行。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards